加成法、半加成法和减成法制造工艺

引言

今天的关键词是加成法PCB制造，就这一点而言，加成法适用于所有产品。的确，如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势，但我们应该评估其与传统和新兴的PCB制造技术的关系。理解全加成法、半加成法、改良半加成法(modifiedsemi-additive，简称mSAP)和减成法之间的区别很有意义的。最后，有多种可实现高密度和超高密度电路的方案可供制造商和OEM选择，以支持包括IC载板在内的高端技术。

概述

在我看来，PCB的加成法制造概念存在很多混淆。早在45年前，就有了全构建（或“全加成”）电路技术。人们可以使用一种特殊的预催化载板，通过化学镀铜工艺构建电路。然而，仍然需要通过减成法工艺构建电路。CC4技术早于全加成无电镀工艺。用金属催化剂涂覆微粗糙化载板，然后在约24小时内镀到25微米以上。对于高阶封装，其设计需要超精细走线中介板，实现小于25~40μm线宽和线距的细线中介板的HDI设计面临严峻挑战，并且几乎不可能创建这种尺寸的铜特征。全减成法工艺的铜箔、镀铜甚至在制板镀铜都需要蚀刻大量的铜。除了侧蚀问题以及蚀刻因素外，这种工艺还有其他局限性，下面让我们总结一下细线走线和高密度应用的一些选项。

微通孔技术出现在20世纪90年代中期，实现了细间距面阵列半导体封装的表面贴装。现在，微通孔技术不仅可应用于PCB表面，还可用于与埋元件的互连，包括成型和插入式埋元件，并实现了多层应用的“任意层通孔”PCB结构。IPC发展路线图确定了全球不同地域技术成熟程度对加工操作的影响。地域之间的技术问题并不多，但它们可能很重要。有时技术变化与各地生产的便携式设备中普遍采用的技术相关。由于有相当多的产品是为半导体载体应用而生产的，因此刚性互连的指标反映了各地区的生产能力。

积层膜(Ajinomoto)

Ajinomoto的ABF工艺已在高密度和超高密度电路设计中占据一席之地。该工艺采用电介质薄膜，然后用一层化学镀薄铜沉积层金属化。ABF膜是在化学镀铜之前通过化学方法使表面粗化来制备的(图1)。该工艺的简要概述如表1所示。

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图1:金属化前的导通孔形成和薄膜粗化(来源:Ajinomoto)

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表1:Ajinomoto的ABF工艺

涂树脂铜箔(Resin Coated Copper，简称RCC)

当然，还有其他选择。以下工艺使用的材料称为RCC或涂树脂铜箔（表2）。

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表2:使用涂树脂铜箔的工艺

RCC已经面市了20多年。介电树脂涂在铜箔上，且不含任何玻纤。虽然未增强树脂与激光通孔成型的效果很好，但RCC确实比增强树脂的移动性更强。

受控表面蚀刻

受控表面蚀刻或铜减薄是一种不太流行的方法。将半盎司或一盎司铜箔通过蚀刻减薄至较低的厚度。例如，可以通过氯化铜或碱性蚀刻将半盎司铜箔减薄至四分之一或八分之一盎司。从操作角度来看，这似乎比使用超薄箔更容易。铜减薄的优点是，铜与C阶层压板的附着力极佳。该工艺如表3所示。

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表3:使用涂树脂铜箔的工艺

新兴技术

有几种新工艺促使行业增加了对HDI和超HDI的兴趣。其中包括使用液态金属油墨和其他类型种子层实现基板金属化的SAP型工艺，最终目标是实现小于1mil的线宽和线距。

更多内容可点击这里查看，文章发表于《PCB007中国线上杂志》22年3月号，更多精彩原创内容，欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

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