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【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍

三月 22, 2022 | Sky News
【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍

摘要:文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。

 

标准制定背景

我国是印制电路板制造大国,技术标准也在逐步完善。挠性及刚挠印制板产品标准曾有CPCA/IPC 6301-2011《挠性印制板的性能与鉴定规范》已超过五年时间,规范中的部分内容已不符合现在的行业现状,需要修订。根据CPCA标准修订的要求及征求标委会委员的意见,由安捷利实业有限公司主导完成此标准的编写工作,并于2016年8月获得CPCA标准化工作委员会批复,同意立项编制。

 

标准制定原则

本标准在《CPCA 6301-2011挠性印制板的性能与鉴定规范》的基础上,结合国内挠性及刚挠印制板现状要求,重新定义了标准的框架和名称,标准的名称由原来的《挠性印制板的性能与鉴定规范》改名为《挠性及刚挠印制电路板》。

本标准按《GB/T 1.1-2020标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》进行格式编排,并注重与相关标准的协调统一。

 

标准制定过程

本标准在2016年8月获得CPCA标准化工作委员会批复立项,安捷利实业有限公司为组长单位。在CPCA的协助下,在2017年11月,生益电子股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司也加入编制队伍,成为副组长单位,并联合12家知名电路板制造企业或检测机构合作完成标准的制定。

2018年4月,标准在经历了两次征集意见后首次形成了征集意见稿,并在苏州召开了标准的面审会。在标准的面审会后,重新确定了标准的名称和内容框架并重新编制,标准名称由《挠性印制板的性能及鉴定规范》变更为《T/CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》。

2019年1月,根据苏州面审会定下来的标准框架重新编制,并经过内部评审后形成了标准的初稿。

2019年2月~2019年9月,标准的初稿经过了三次的行业内征集意见并修改,最终形成了标准的征集意见稿。

2019年10月~2020年9月,此标准面向CPCA标准化工作委员会的专家经过四次的征集意见和一次的标准组内表决,期间各专家对本标准进行认真的审阅并提出很多意见和建议,编制组成员都对意见进行一一确认和修改,并最终形成了首版送审稿。

2020年10月~2021年3月,CPCA标准化工作委员会主审龚永林老师对送审稿进行了两次的审阅确认,标准组经过确认和意见采纳修改形成表决稿并提交CPCA标准化工作委员会。

2021年4月~2021年9月,CPCA标准化工作委员会在行业内通过邮件发起标准表决,总共发出邮件83封,其中零反对,赞成75封,赞成但需修改的8封,编制组根据修改的意见完成修改后形成报批稿。

2021年10月8日,此标准正式发布。

 

标准要点

4.1 材料的要求和测试方法的规定

本标准针对挠性及刚挠印制电路板所使用的主要材料包括基材、铜箔、黏结剂、覆盖膜、阻焊剂、屏蔽膜和补强板的要求都做了重新地定义,引用行业内对应的国标和行业标准对材料的要求和测试方法进行了规范。

4.2 外观和尺寸、结构完整性规范的图示制作

本标准5.4外观和尺寸章节建立了基材表面、导体图形、孔位和孔径、最终镀涂层、覆盖层、屏蔽膜、补强板、符号标记和外观和尺寸的检验方法等共9个方面的规范要求,全新编制12张示意图,支持对规范指标要求的准确理解。

本标准5.5结构完整性章节,建立了总则、热应力、最终镀涂层厚度、孔壁镀层、芯吸、金属层裂纹、内层环宽、盲孔、连接盘起翘、导体厚度、层压完整性、金属化孔的内层凹蚀、导通孔的电镀铜和阻焊层厚度等共14个方面的规范要求,编制了18张全新示意图。本标准中部分通用指标的图示也同样适用于刚性印制板,对广大标准使用者理解相应指标规范要求有指导性意义。

4.3 检测方法的规定

本标准在检测方法编制方面,对于部分的检测方法详细对比了国标和行标系列的测试标准,引用了更能贴合行业现状的方法,对于目前存在未尽完整的部分,标准组则根据行业的现状补充部分的详细步骤,具体见表1所示。

 

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4.4 技术点更新

随着行业的不断发展,部分现有的技术指标已经满足不了产品对品质的要求。我们根据行业内对产品的要求并结合大部分客户的要求对以下的技术点做了相应的更新:

(1)优化层压板受热区和非受热区:删除受热区和非受热区(基材区),其原因是:现在产品结构精细化,孔壁间距最小0.25mm,按照原始规范受热区为内层导体外延80μm加上内层环宽40μm,则非受热区长度仅有10μm,在标准制定上没有实际意义。另外,中国区域OEM终端也没有受热区和非受热区的描述。

(2)修订离子污染水平从1.56 μg/c㎡氯化钠收严到1.0 μg/c㎡ 。原因是1.56 μg/c㎡的标准制定于2004年IPC-6012A,当前PCB加工设备和材料特性质量水平已大幅提升,离子污染水平已经大幅度降低。同时产品设计密度增加,可靠性要求也更高。现有行业标准IPC-6012DA规定汽车产品不超过0.75 μg/c㎡,Honeywell规定不超过0.60 μg/c㎡。因此常规产品按照1.0 μg/c㎡控制,也是中高端PCB板厂能够做到的,也符合提升电子产品质量的社会需求。

 

标准的意义

本标准是按照GB/T 1.1-2020给出的规则起草,其结构更加的完整和简明扼要,更加方便各企业的查询和使用。

本标准最大的亮点是标准组建立完整的挠性和刚挠结合印制板的验收指标,并编写对应指标的图示,指导标准使用者清晰准确理解并正确使用标准指导产品的制作和验收。随着行业的发展,为了提升产品的质量能满足社会需求,本标准对一些技术做了加严和更新,一定程度上促成了企业的良性竞争和技术发展,所以,制定本标准是非常具有意义的。具体内容请阅看本标准,希望行业内能广泛采用本标准,共同提高我国挠性和刚挠结合印制板制造技术和产品质量。

 

作者简介

招淑玲:安捷利实业有限公司

 

来源:CPCA印制电路信息

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