一、一IC载板研发生产基地集中签约湖北
3月20日,湖北东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地(规划用地约3600亩)正式启动建设,在活动现场,"新创元先进IC载板研发生产基地"等一批项目集中签约,签约总额约200亿元。该项目由"武汉新创元半导体有限公司(成立于2021.7.5)"投资建设,据相关备案显示,项目总投资15亿元,建设地点位于湖北东湖新技术开发区卸甲路以南、未来一路以西,主要建设内容包括:租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋,约5.9万㎡;购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台(其中进口设备约150台)。项目建成后,拟年产IC载板24万㎡,满产后年产值可达约6.7亿元。
二、2家PCB企业IPO进程更新(Iris/Xyy供稿)
(1)、深圳市则成电子股份有限公司:3月18日,公司IPO成功过会。
(2)、柏承科技(昆山)股份有限公司:据深交所3月18日披露,公司IPO进程"中止"。
来源:HNPCA
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