3月15日，深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入139.42亿元，比上年增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.8亿元，比上年增长3.53%；总资产167.92亿元，比上年增长19.88%。
深南电路2021年度报告节选如下：
主要会计数据和财务指标
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2021 年 |
2020 年 |
本年比上年增减 |
2019 年 |
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营业收入（元） |
13,942,521,948.74 |
11,600,456,950.24 |
20.19% |
10,524,196,882.92 |
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归属于上市公司股东的净利润 （元） |
1,480,637,000.32 |
1,430,111,325.18 |
3.53% |
1,232,775,470.34 |
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归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） |
1,271,642,082.90 |
1,294,094,538.71 |
-1.73% |
1,151,701,243.26 |
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经营活动产生的现金流量净额 （元） |
2,341,812,030.05 |
1,799,999,047.12 |
30.10% |
1,262,866,434.48 |
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基本每股收益（元/股） |
3.02 |
3.00 |
0.67% |
2.62 |
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稀释每股收益（元/股） |
3.01 |
2.98 |
1.01% |
2.61 |
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加权平均净资产收益率 |
18.70% |
23.86% |
-5.16% |
29.11% |
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总资产（元） |
16,792,291,128.17 |
14,007,819,588.20 |
19.88% |
12,219,367,752.05 |
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归属于上市公司股东的净资产 （元） |
8,516,936,681.69 |
7,441,079,748.97 |
14.46% |
5,000,803,881.38 |
分季度主要财务指标
单位：元
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第一季度 |
第二季度 |
第三季度 |
第四季度 |
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营业收入 |
2,724,715,454.60 |
3,156,122,509.82 |
3,874,514,342.49 |
4,187,169,641.83 |
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归属于上市公司股东的净利润 |
243,542,233.79 |
317,307,968.21 |
465,711,387.58 |
454,075,410.74 |
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归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 |
204,292,243.71 |
276,939,926.75 |
447,376,103.40 |
343,033,809.04 |
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经营活动产生的现金流量净额 |
419,592,818.98 |
397,515,784.18 |
314,921,342.23 |
1,209,782,084.66 |
一、报告期内公司所处的行业情况
深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA） 理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
根据Prismark2021年第四季度报告统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%；后文如无特殊说明，均指以美元计价）。
从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.6%、
4.4%、4.9%。
2021-2026年PCB产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
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类型/年份 |
2020 |
2021E |
2026E |
2021-2026E |
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|
产值 |
同比 |
产值 |
产值 |
复合增长率 |
|
|
美洲 |
2,943 |
10.8% |
3,261 |
3,780 |
3.0% |
|
欧洲 |
1,613 |
27.3% |
2,053 |
2,381 |
3.0% |
|
日本 |
5,771 |
26.6% |
7,308 |
9,277 |
4.9% |
|
中国大陆 |
35,009 |
24.6% |
43,616 |
54,605 |
4.6% |
|
亚洲（日本、中国大陆除外） |
19,883 |
21.8% |
24,212 |
31,516 |
5.4% |
|
合计 |
65,219 |
23.4% |
80,449 |
10,1559 |
4.8% |
2021-2026年PCB产业发展情况预测（按产品）
数据来源：Prismark 2021 Q4报告
单位：百万美元
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类型/年份 |
2020 |
2021E |
2026E |
2021-2026E |
|
|
产值 |
同比 |
产值 |
产值 |
复合增长率 |
|
|
纸基板 |
862 |
10.0% |
949 |
1,026 |
1.6% |
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单面板 |
1,717 |
17.8% |
2,021 |
2,332 |
2.9% |
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双面板 |
5,333 |
19.6% |
6,378 |
7,422 |
3.1% |
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4层板 |
8,772 |
25.5% |
11,009 |
12,611 |
2.8% |
|
6层板 |
6,171 |
24.5% |
7,683 |
9,290 |
3.9% |
|
8-16层板 |
8,421 |
26.7% |
10,669 |
13,201 |
4.4% |
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18层及以上的高层板 |
1,402 |
20.7% |
1,692 |
2,052 |
3.9% |
|
HDI板 |
9,874 |
19.4% |
11,791 |
15,012 |
4.9% |
|
封装基板 |
10,190 |
39.4% |
14,198 |
21,434.7 |
8.6% |
|
软板 |
12,483 |
12.6% |
14,058 |
17,179 |
4.1% |
|
合计 |
65,194 |
23.4% |
80,449 |
101,559 |
4.8% |
数据来源：Prismark 2021 Q4报告
从下游需求看，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%，增速高于其他地区。
对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。
2、电子装联行业发展状况
电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括
PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。
2021年以来，全球经济回暖拉动需求增长，而各国疫情防控形势分化导致电子产业全球供应链的生产与物流都受到抑制。上述因素使得电子产业全年都面临芯片等电子元器件供需失衡的挑战，截至目前供应短缺虽已有所好转，但结构性短缺仍然存在。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节， 具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务， 能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：
1、印制电路板产品
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
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应用领域 |
主要设备 |
相关PCB产品 |
特征描述 |
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无线网 |
通信基站 |
背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板 |
金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压 |
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传输网 |
OTN传输设备、微波传输设备 |
背板、高速多层板、高频微波板 |
高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压 |
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核心网 |
路由器、交换机 |
背板、高速多层板、高频微波板 |
高速材料、大尺寸、高多层、 高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压 |
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固网 宽带 |
OLT、ONU等 光纤到户设备 |
背板、高速多层板 |
多层板、刚挠结合 |
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数据中心 |
交换机、服务器/存储设备 |
背板、高速多层板 |
高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合 |
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工控医疗 |
工控、医疗系统 |
高速多层板 |
高可靠性、多层板、刚挠结合 |
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消费电子 |
电池保护、光学摄像、无线耳机等 |
刚挠结合板、HDI |
高密度、轻薄、立体组装、高可靠性 |
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汽车电子 |
毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源汽车 |
高频微波板、刚挠结合板、厚铜板 |
高频材料及混压、高可靠性、HDI刚挠结合、多层板、厚铜 |
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2、封装基板产品
封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封
装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
3、电子装联
电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
（二）主营业务分析
2021年全球经济逐步复苏，推动市场需求回暖，国内工业经济持续稳定恢复，但疫情对于供给侧的影响仍然存在，产业链供应链循环不畅，大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价现象，对中下游企业形成一定成本压力。公司积极应对外部环境带来的挑战，把握下游市场机会，加强供应链管理，强化运营能力、提升生产经营效率，全年实现平稳增长。报告期内，公司实现营业总收入139.43亿元，同比增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.81亿元，同比增长3.53%。
1、印制电路板业务实现平稳增长，数据中心市场持续提升，汽车电子客户导入顺利
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%；毛利率
25.28%。
报告期内，国内通信市场全年总体需求放缓。公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在客户端份额保持稳定，赢得客户的高度评价。与此同时，公司大力开拓海外通信市场，实现海外通信领域订单增长，降低了国内市场需求波动带来的影响。从中长期看，通信基础建设的总趋势不会改变，随着通信技术及应用的不断拓展，通信市场具备良好发展前景。
在全球数字化浪潮及新冠疫情因素叠加下，数据中心市场需求快速增长。公司PCB业务数据中心领域订单同比增长45%； 其中，新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升，产品结构不断优化。南通二期产能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。
报告期内，公司汽车电子客户开发进展显著，订单同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。
为进一步强化PCB工厂内部运营水平，提升生产运营效率，报告期内，公司继续落实智能制造与质量管理能力建设，各
PCB工厂智能化改造稳步推进，人均产出面积等运营效率指标不断提升；质量流程数字化能力建设成果显著，质量控制体系得到进一步完善。
2、封装基板业务收入高速增长，存储类及FC-CSP产品快速突破，战略布局新基地、新工厂
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%；毛利率
29.09%。
报告期内，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长，并实现产品结构的进一步优化。公司模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。此外，公司在FC-CSP
领域的客户导入顺利，技术能力稳步提升，并实现批量生产，为公司后续长期发展打下坚实基础。
为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，报告期内，公司决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。
3、电子装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%；毛利率
12.56%。
报告期内，通信市场需求的放缓对公司电子装联业务形成较大冲击。此外，电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广， 因芯片等电子元器件的全球供应短缺及新冠疫情下国际物流受阻，供应链在成本与交付时效方面受到一定影响，进而导致电子装联行业整体经营成本上升，利润承压较为明显。报告期内，公司积极应对上述外部环境挑战，一方面在确保满足通信市场现有客户需求的同时，加大对其他非通信领域市场的开发力度，并在数据中心、汽车电子等市场开发上取得较大突破。另一方面，通过采取签订远期采购合同、加强现货采购等措施提升供应链管理能力，实现各下游市场领域的保供工作。
4、持续推进流程变革，推进数字化转型
报告期内，公司全面开展流程变革行动。公司引入一系列先进的流程及管理理念，探索创新管理方式，推动公司运营管理体系升级突破，为公司的长远发展提供助力。通过一年的深入探索与积极实践，公司逐步优化了契合实际业务需求且行之有效的业务管理流程体系，进一步提升对客户需求的反应速度和效率，助力公司向流程型、数字型组织全面转变。
5、研发实力不断提升，助力业务拓展
报告期内，公司研发投入7.82亿元，同比增长21.37%，占营业总收入的5.61%。公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，不断提升研发和创新能力。近年来，公司持续加大研发投入规模，研发投入占营收比重不断提升。报告期内，公司各项研发项目进展顺利，5G通信数据中心及汽车电子相关PCB技术研发项目按期推进；FC-CSP精细线路基板技术开发项目实现批量生产。公司多项产品、技术达到国内、国际领先水平，获得各类科技奖励，公司通信类PCB相关产品分别获评2021年工信部第六批“制造业单项冠军产品”、2021中国电子学会科学技术奖技术发明一等奖，公司封装基板相关产品获评“深圳市科技进步奖（技术开发类）二等奖”。
三、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过38年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展，高效协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升， 奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利645项，其中发明专利387项，累计申请国际PCT专利82项，专利授权数量位居行业前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
公司深耕电子电路行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。
（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时公司积极学习与引入匹配公司发展的先进工具方法，保持组织活力。
公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。其中南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有6名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地， 并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，长期推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污染因子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。
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来源：证监会公告，PCB007中国线上杂志整理。
