领先一步进入市场可以决定产品的成败。目前有多种可缩短上市时间的方法；本文涉及了三种方法：仿真、重用和并行。这些方法可以单独或结合使用，以最大程度地缩短产品的上市时间。
利用仿真来避免改版
利用仿真来减少电路板改版，对满足设计截止期限是至关重要的。在设计过程的早期，我们将信号完整性（SI），电源完整性（PI）和热仿真分析结合起来，这将有助于捕获影响产品上市时间的问题。
随着现代集成电路的边沿速率的增加，信号完整性分析依然十分重要。过冲/下冲、振铃、串扰、电磁干扰（EMI）和时序问题是需要严密监测的、造成信号衰减的常见来源。由于芯片技术的发展，即使系统工作于较低的频率下，也会越来越容易受到这些问题的影响。如果不加以抑制，这些问题可能会导致某一电路板失效，甚至会让多个电路板发生故障从而影响预定的上市时间。
相较于信号完整性，电源完整性通常处于次优先级，但两者同样重要。电位差、高电流密度热点和电磁干扰是一些需要借助于仿真来进行检查的普遍问题。由于这些效应可能会直接带来信号完整性和发热问题，因此必须对它们进行研究，从而对设计具备全面的掌控。
众所周知，发热问题可能会导致设计的失败。就像信号完整性和电源完整性一样，设计中的许多方面都需要考虑。例如功耗、元件封装类型以及电路板所处的热环境——这包括从所使用的电路拓扑到环境温度等一切因素。由于有许多因素会影响系统的热特性，所以进行仿真是必要的。
仿真是实现设计一次性成功的关键。将仿真尽早地引入到设计流程中，能够更加有利于减少设计更改的工作量。设计的优化实现包括预布局和后布局分析。预布局分析可以通过“假设分析”测试来给出设计指导，而后布局分析可用于验证最终产品。
没有进行过适当验证的设计可能会导致样机研发或生产阶段中的失效，并且这两种情况都会影响到产品的上市时间。为减少并尽量避免电路改版，我们应当尽可能地应用信号完整性、电源完整性和热分析。
原文刊登于《PCB007中国线上杂志10月号》，更多详情，请点击阅读
