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展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

二月 16, 2022 | I-Connect007
展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

先给大家拜个晚年,祝大家虎年大吉!

 

2022年2月号第60期 

展望电子电路行业新趋势

转眼间,我们已迎来了疫情暴发后的第三个春节,我们熟悉的世界已经发生了许多变化。不久前,北美行业盛会IPC APEX EXPO因疫情中断一年后重新在圣地亚哥开幕。展会施行严格的防疫措施下,吸引了众多行业观众与展商。行业同仁们间隔两年多后得以再次相聚,心情非常激动,但愿明年这个时候情况会变得更好。

一如既往,我们在2月期回顾过去、展望未来,看看国内外行业都有哪些新鲜事儿。

 

专题文章

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首先我们采访了四会富仕的刘天明董事长。行业在谈起四会富仕时,自然脑海中会形成很鲜明的标志——服务者刘董事长、阿米巴经营管理模式、把控质量细节等。我们很高兴能请他谈谈如何在当下竞争激烈、瞬息万变的环境下以不变应万变。

 

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《PCB行业如何吸引高质量人才》中,IPC亚洲区总裁肖茜女士介绍“IPC亚洲实习生项目”,就项目进展情况以及如何推动行业培养所需专业人才、高质量人才如何才能引入PCB行业,肖总裁发表了独到的见解。

 

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接下来是一些新技术分享,《CLAD具有“真正颠覆性”的技术》中,我们采访了以色列初创公司ioTech Group Ltd的业务开发总监Ralph Birnbaum。他介绍了其具有颠覆性CLAD技术的特有添加剂产品,其产品通过更严格的控制可实现更精细的线宽/线距。

 

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《多级增材制造电子产品最新进展》中,SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher介绍了最近在EIPC技术发展概况网络研讨会上发表的关于增材制造电子电路的演讲。

 

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本期我们还请到了IBM PCB可靠性工程师Sarah Czaplewski“PCB制造和材料”会议的情况。她在IPC APEX EXPO展会中担任该分会场的会议主管。细心读者应该还记得,我们曾经报道过,她是2021年IPC APEX EXPO线上会议最佳论文获得者。

 

接下来是几篇关于欧洲行业发展的文章。

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EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术,主题涵盖汽车电子、加成法、可持续性、可靠性、新型制造工艺等。

 

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数字化工厂概念起源于欧洲,正不断引领数字化工厂转型。目前欧洲制造工厂的数字化已经达到了新阶段。IPC总裁John Mitchell对这方面非常关注,近期与IPC欧洲负责人Sanjay Huprikar、首席技术专家Matt Kelly共同探讨了欧洲制造业的近况。

 

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杂志长期专栏作家、NCAB Elmatica公司的Jan Pedersen可谓是欧洲老PCB人了。20世纪70年代起,他就在Oslo的一家PCB工厂开始了职业生涯。半个世纪以来,他见证了这个行业的巨大变化。作为行业资深人士,他分析了目前欧洲PCB行业的趋势

 

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总部位于瑞典的NCAB集团是一家网点遍布全球的PCB制造商,公司CFO Anders Forsen介绍了欧洲市场的现状以及产生的影响,公司的业务重心将转向有利于环保的发展方向。在采访过程中,双方还探讨了中国应如何适应目前全球总体形势。

 

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《资深从业者深入分析欧洲市场》中,CCI Eurolam公司Alain Kahn凭借对欧洲PCB市场广泛深入的了解,就PCB领域发展变化发表观点,讨论中国在该领域的主导地位。

 

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SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列继续连载,在讲完了液滴喷射精度、液滴技术后,这期将讨论的是关键部件——打印头选择。就像购买任何生产工具一样,打印头的选择也有窍门。国内关注加成法制造的读者们可千万不要错过。

 

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Happy Holden先生的技术介绍专栏本期更新半加成工艺与异构集成。半加成工艺并非新工艺,早在1978年,他就使用了这种方法。那时MacDermid有一种名为PLADD II(电镀加成)的新型SAP工艺。来听Happy讲述SAP的前世今生。

 

PCB组装专区

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PCB组装专区中,检测设备领军企业Koh Young公司的Joel Scutchfield,就2022年的发展趋势进行了探讨。他认为,未来人工智能应用检测领域将是大热,《充分利用智能工厂计划》一文中将展开未来智能检测的蓝图。

 

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“BOM”和“供应链”是这两年制造业大热的名词,不好好规划的话,就算产品概念再好、设计再完美,实际生产时遇到BOM和部件短缺也将功亏一篑。Screaming Circuits公司Duane Benson就如何避免常见问题给出了建议。

 

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HZO, Inc.的Zsolt Pulai《完美的三防漆应用》一文中回顾薄膜三防漆的发展历史,介绍一种可在不增加设备投资情况下增加涂覆能力的新型三防漆涂布方案。

 

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《三防漆和传统X射线检测技术》一文中,Viscom总裁Ed Moll重点介绍了Viscom的X射线检测技术以及目前最先进的三防漆检测技术。此类新技术的驱动力之一来自汽车制造商,他们要求提供三防漆检测服务时不能只用黑光检测产品是否合格,与此同时还要收集数据。

 

PCB设计专区

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PCB设计专区中,易力高的技术专家Phil Kinner重点介绍三防漆的主要挑战和常见问题,指导每位设计工程师在指定涂覆工艺时都应该考虑哪些因素。PCB设计、周期时间和涂层流动都会影响涂覆工艺。

 

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IPC CID+、长期专栏作家Kelly Dack《减少高压致伤的可能性》一文中指出,随着电动汽车的不断发展与普及,汽车高压致伤的风险值得关注。

 

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PCB半加成法为设计师增添了新的工艺,熟悉使用该工艺要经历学习过程。专栏作家Tara Dunn就其擅长的领域,发表《从设计角度评估半加法工艺》一文。

 

以上就是本期的全部内容。《PCB007中国线上杂志》已发表60期,3月将迎来创刊五周年,感谢读者们的厚爱。作为主编,我最近在考虑如何策划读者答谢活动,不知道大家有什么好的建议。当然,一如既往,新一年里我们将不断努力,为大家带来更好的内容!

 

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