Lost your password?
Not a member? Register here

正业科技拟定增募资不超9.27亿元加码主业

十月 20, 2017 | Sky News

正业科技10月18日晚间披露再融资预案,公司拟以市价向不超过5名特定对象发行不超过3942万股,募资不超过9.27亿元,用于智能装备制造中心、FPC用功能性膜材料扩产及技术改造、总部大楼建设和研发中心建设等项目,以巩固并提升公司在智能装备及中高端电子材料领域的市场地位,并进一步增强研发能力。‍

据预案,智能装备制造中心项目计划总投资4.17亿元,主要用于投资中高端液晶模组智能装备、锂电池智能装备及电梯智能装备领域的扩产及技术改造。作为在液晶显示、锂电池、电梯等领域的中高端智能装备系统解决方案供应商,公司采取自主生产和外协生产相结合的生产模式,目前的产能已不足以支撑未来的快速发展,有必要加大投资力度,扩大自主生产产能,缩减外协产能,从而完善公司生产链条。据测算,该项目达产后,预计年均实现销售收入6.07亿元,年均实现净利润1.26亿元,税后内部收益率为26.90%。

FPC用功能性膜材料扩产及技术改造项目计划总投资2.1亿元,由子公司南昌正业实施,主要是为了丰富产品种类,满足客户一站式采购诉求的需要,确保公司核心竞争力。据测算,该项目达产后,预计年均实现销售收入3.8亿元,年均实现净利润4273.71万元,税后内部收益率20.19%。

公司称,通过本次非公开发行加大实业投资力度,进一步开发产品并开拓市场,以助力发展公司智能装备及中高端电子材料业务;通过建立总部大楼及研发中心,加快公司内部优势融合,助力提升整体创新及研发能力,并进一步实现公司在PCB、锂电池、LCM、LED、电梯、智能家电等行业的资源共享、客户共享、技术共享,从而提升公司在研发、业务、管理等方面的核心竞争力,不断扩大公司整体规模、提升公司整体盈利能力。

 

来源:上海证券报

标签:
#上市  #正业  #增资 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者