ALPHA CVP-390V是一款无铅、免清洗 、 完全不含卤素锡膏,旨在恶劣的工作条件下并在细间距组件上实现的电化学可靠性。在所有封装配置和线路板类型上均具有一致的印刷性能,对于AR> 0.60的钢网开口比和在保温及升温曲线中均具备出色传输效率,在所有工艺条件下都有着最大的生产灵活性。
ALPHA CVP-390V可用于以下组装工艺:
- 在组装多种元件时,要求一定的灵活
- 性对严苛工作环境下的细间距组件,要求高可靠性以及出色的电化学可靠性
- 要求超精细印刷性及提升产量的组装
ALPHA CVP-390V通过了梳形电路之间的间距小至0.100mm的测试。
ALPHA CVP-390V在间距低至0.100mm的梳形电路下具有> 108 的表面绝缘阻抗性能。
在所有印刷速度工艺条件下,AR≥0.6,以及转印效率在60%-120%之间时。ALPHA CVP-390V 维持 > 1.66 Cpk。
主要特點
- 在细间距元件上的卓越的电化学性能,可确保复杂的PCB组件的可靠性
- 对于印刷和回流工艺窗口具有最大的灵活性
- 在高密度组件上可实现低至170 µm开孔设计的出色熔合
- 出色的針測性能,确保首次良率
- 稳健的性能,在所有封装元件均有一致的表现
- 与SAC305和Innolot高可靠性合金兼容
来源:MacDermid Alpha
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