NEPCON China 2022致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现的NEPCON China 2022电子展现已拉开大幕，汇聚来自全球的600+参展企业及品牌。本届NEPCON电子展布局五大王牌：SiP及先进封装、第三代半导体封装、Mini LED、电子元器件、电子制造，吸引各路大咖坐而论道！
NEPCON China 2022半导体封装大会演讲嘉宾正在招募中！
敬请留意：
如果您来自于以下企业
1、IC设计
2、封装测试厂/OSAT
3、探索先进封装工艺的EMS工厂
4、半导体软件企业
5、半导体封测设备及材料企业
建议分享的主题，包括但不限于以下
1、半导体市场或行业趋势
2、适用AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
3、从SMT到半导体封装的电子微组装
4、第三代半导体器件封装技术及设备
您能得到什么？
1、品牌知名度迅速提升
2、建立个人影响力
3、便捷获得供应链资源
4、拓展高端人脉资源
5、业务合作机会
6、VIP礼遇
7、差旅补贴
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演讲嘉宾报名
如果您感兴趣参与分享，请您：
1、致电江先生：021-2231-7033
2、或发送邮件至：casper.jiang@rxglobal.com
3、识别演讲嘉宾报名二维码填写信息
为什么要举办半导体封装大会？
近两年，中国集成电路产业的发展取得了令世界瞩目的重大突破。在良好的产业环境下，5G、IOT、AI等产业迎来了蓬勃发展的春天，各产业迅速发展的同时带动了背后所运用到的电子技术业的快速增长。
本届大会，覆盖SiP及先进封装与第三代半导体器件封装制程工艺两大主题，旨在探讨SIP及先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、 AI、 IoT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”！
大会内容结构：
1、主旨论坛（2022年4月20日）：关注宏观市场趋势
2、分论坛（2022年4月20-21日）：关注具体环节技术及细分应用市场
分论坛一：SiP及先进封装分论坛
分论坛二：第三代半导体器件封装分论坛
演讲嘉宾报名
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如您有任何疑问，欢迎联络：
Casper Jiang 江先生
电话：021-2231-7033
邮箱：casper.jiang@rxglobal.com
我们会在第一时间与您取得联系，届时我们也将依据实际情况为您妥善安排行程，感谢您的支持！
来源：NEPCON
