近期我们采访了奥宝科技营销总监郑晶晶女士，本次我们的采访围绕最近比较火的Mini LED。请奥宝从设备供应商的角度来分析该产品与市场的现状与未来发展方向。
EDY：Mini LED显示屏产品成功实现量产，进入商用领域，Mini LED显示市场进入爆发期。目前市面上主流的Mini LED基板研究方向出现了两种不同的声音，即玻璃基板和PCB板哪种面板更适用于Mini/Micro LED显示技术的应用。奥宝如何看待这种说法？
Winnie：在我们看来，事实上我们目前的设备在玻璃基板与PCB板材都有在运用，基本上玻璃基材工艺比较新，没有像PCB这么成熟。PCB就从以前的LED开始，陆续设立了一些制程、流程，虽然现在尺寸缩小了，但是只要把流程优化就可以。所以基本上现在我们看到大部分的 Mini LED的产品还是用 PCB。当然玻璃基材也有其好处，因为 Mini LED整个模组最重要的要求就是平整度，因为不平整会影响到未来显示品质。所以，PCB相对会因温度、湿度或者不同的制程导致变形，我认为 PCB可能未来会运用在解析度相对比较低的产品；解析度及平整度要求比较高时，就会应用玻璃基材。玻璃基材工艺新起步，其流程与PCB工艺有点不一样，而PCB制程自动化更完善，玻璃基材自动化工艺还要客制化，还要解决影像转移、AOI工序等，完全与PCB不一样，所以工艺成熟还需要一段时间。目前，从成本考虑，PCB会比较便宜，玻璃基材还有一些技术门槛要跨过。
EDY：对于PCB来说，由于技术发展时间较长，成熟度更高，供应链也相对完整，良率处于逐年提高阶段，未来如果要占得先机，在良率和大批量上要下大功夫，而奥宝推出的Orbotech Diamond 10W针对的就是这个问题。请具体说明一下，如何保证大批量、高良率？
Winnie：事实上，Diamond 10W推出了一段时间，广泛应用于平板电脑、电视机的Mini LED上。现在大部分的Mini LED都是背光设计，背光最主要就是用白色油墨，其光谱与正常的绿色和黑色油墨很不一样，所以我们就客制化，扩大整个光谱的范围，让不同厂家的白色油墨都可以在高速下达到开口的均匀度、对位精度要求，同时满足白色油墨的反光需求。所以D10 Diamond 10w针对开口的均匀度、对位精度还有产能部分都下了很多的功夫，让客户最终可以用更低的成本生产。
EDY：对于Mini LED来说，还有要解决的就是白色防焊引起一系列技术难题，包括材料、设备、工艺，作为奥宝在这方面做了哪些研发？
Winnie：除了防焊直接成像设备Diamond 10w之外，我们还有线路DI也是针对需要的均匀度和对位精度，再加上AOI可以客制化，针对Mini LED要求检测某一些特定的形状。还有就是AOS，如果有需要整形，也有这方面的解决方案。
EDY：对于白色防焊来说，是不是其中最关键的是照明光源的问题，还有就是就其特征在对位方面是技术瓶颈？目前的研发现状及未来方向如何？
Winnie：目前，Diamond 10w基本上满足平板电脑、电视机现有需求，但是未来开口会越来越小，有可能达到100×120微米级的长方形开口，且是LED的晶片直接焊上去的，所以基本上分布均匀度要求很高，不可能说这里挤一点、那边松一点，这会影响到产品质量。所以我们也陆续针对未来的需求有新产品开发，比如说均匀度、更高的对位精度，还有就是针对白色和黑色不同的油墨等要求。
EDY：好的，相关产品、设备的交期现在大概是会么情况？我们知道疫情影响下，供应压力大，比如说生产还有物流都有些延迟，目前这款设备的情况是怎样的？
Winnie：交期的确比以前长，原来是3~4个月，现在可能需要6个月以上，还要看具体哪个型号。我们也尽量可以扩充产能，同时考虑额外的不确定因素，尽量保证交期。
EDY：好的，非常感谢。
Winnie：谢谢。
