奥宝科技在 2021 TPCA 展览会，推出了两款新产品，着重针对 IC 载板市场。
Ultra Dimension™ 900 旨在为低至5μm的超高精细线路提供检测以及提高激光孔检测准确性和运行效率。
Ultra PerFix™ 500 专为细线路 IC 载板量产设计，适用于微细线路成形，最小线宽/间距5μm。
在展会上同时展出的还有针对软板量产而设计的创新型卷对卷解决方案，其中 Orbotech Infinitum™直接成像解决方案，即使在最薄的软板板材上也能实现卓越的线条品质和高精度。Orbotech Apeiron™ 系列解决方案支持软板卷对卷及片对片UV雷射钻孔，钻孔精度高达 12µm。
特别值得一提的，从2007年起至今，奥宝的AOS在全球已经售出超过700台，在这次2021 TPCA 展览会中，奥宝科技与业界共同分享庆祝2021年超过100台的AOS系统的销售佳绩。
来源：奥宝科技
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