2021年12月28日上午,在生益电子股份有限公司四期项目施工现场,彩旗迎风飘扬,一派喜庆祥和。继开工典礼后,历经15个月,经过各方建设团队的艰苦奋斗,我们喜迎四期项目主体结构封顶,参建各方单位代表齐聚一堂共同见证这激动人心的时刻。 上午10点整,生益电子四期项目封顶仪式隆重开始,公司董事长邓春华、总经理张恭敬、副总经理陈正清、戴杰、董事会秘书兼财务总监唐慧芬以及公司管理团队出席仪式,同时广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰、总裁陈仁喜、总会计师何自强、董事会秘书唐芙云,陕西生益科技有限公司董事长曾旭棠,及现场五方施工单位主要负责人与项目经理出席莅临仪式现场。 生益电子四期项目与研发中心总投资22.8亿元,总建筑面积24万平方米。项目拟采用高端、先进的生产设备用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后,将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力,为生益电子PCB业务的发展提供更加广阔的空间。四期项目的封顶是我们进一步夯实基础的重要一步,也是百年生益迈出的又一个坚实步伐。 封顶仪式上,合作方代表中建二局东莞分公司党总支书记、经理李大贵代表施工方致开幕辞,回顾了项目建设中良好的施工管理过程和取得的荣誉,四期项目作为“样板工程、标竿工程”为后续的施工建设奠定了坚实的基础。 公司总经理张恭敬在致辞中表示生益电子四期项目的顺利封顶,是公司发展的一个重要时间节点,也是一个新的起点,希望各参建单位在下阶段的室外工程、二次机电工程施工中再接再厉,继续发扬艰苦奋斗的精神,进一步抓严施工质量,加强安全管理,确保生益电子四期项目能够早日顺利竣工、投产。 公司董事长邓春华上台致辞寄语。邓董首先向支持公司发展的各位股东、合作伙伴表示衷心感谢,向持续为公司的成长和发展做出贡献的朋友们、向四期项目的建设团队们表达敬意。生益电子四期项目的顺利封顶,标志着生益电子在新的历史机遇中,昂首开启新的里程,也预示我们将迎来更加艰巨的挑战。我们务必更加坚定我们的发展方向,更加坚决落实我们的各项规划工作,努力不折不扣地把四期的各项工作目标实现好。风劲潮涌,自当扬帆破浪;任重道远,更要策马扬鞭。我们当以更加饱满的热情,更加顽强的毅力,更加振奋的精神,撸起袖子,共同创造美好的明天。 金锹置土满富贵,千沙万粒送吉祥。上午10点30分,伴随着领导们手握金铲,将最后一方混凝土浇筑到位,礼炮齐鸣,生益电子四期项目封顶仪式圆满完成! 来源:生益电子