第二十二届(中国)台湾电路板产业国际展览会(TPCA SHOW 2021)于2021年12月21日~23日在中国台北南港展览馆一馆举行。
此次TPCA SHOW将汇聚逾600家全球电路板品牌,聚焦HPC、B5G-Edge、B5G-infrastruture、High Power等终端应用下的HDI、HLC(高层次板)、IC封装基板、挠性板等相关制程、材料、设备等,同时关联产业与全球关注的零碳排放问题。同期举办IMPACT国际构装与电路板技术研讨会,通过系列展将呈现推进全球关键技术与创新应用,与业界人士一起探索电路板与上下游周边应用的未来趋势。
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