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麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合

十二月 20, 2021 | Sky News
麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合

麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的TPCA SHOW 2021,并同时于展会中「IMPACT 2021研讨会」上发表技术论文演讲。

我们将展出 MacDermid Enthone 品牌旗下的系列产品,这些产品可帮助制造商实现最复杂的印刷电路板和 IC 载板设计。重点将展出应用于IC 载板 RDL制程的高性能增层流程的Systek制程,能为各种不同的材料提供多种制程流程组合。以及 Affinity 2.0、全新的Affinity Gold 3.0和即将发布的OSP相容的选择性化镍金制程Affinity Select。此外,我们还将展出完整的 MacuSpec 酸性镀铜产品系列,可满足所有电镀应用,从高纵横比的传统电镀到最小盲孔的填孔制程。

另外,电镀金属化的应用经理 Maddux Sy 将发表介绍「以一种多功能镀铜制程完成 RDL 和铜柱」本论文将讨论当今制造商所面对的挑战:如何能兼顾镀铜性能要求且降低制造加工成本?

 

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IMPACT 2021研讨会

讲题:以一种多功能镀铜制程完成 RDL 和铜柱

讲者:Maddux Sy, 电镀金属化应用经理

日期:12月23日

会议议题:HDI technology S22-3, 1:20 PM

论文演讲时间:2:05 PM - 2:20 PM

地点:台北市南港展览馆1馆5楼R504B室

有兴趣的参观者可以造访台北南港展览馆 1 馆 1 楼展厅的展位K606,与我们的专家讨论MacDermid Alpha的最新产品与技术解决方案。

 

来源:麦德美爱法

标签:
#PCB  #展览与会议  #麦德美爱法  #TPCA SHOW  #IC 载板  #制程  #流程 

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