开工仪式

2021年12月17日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目开工仪式在广东省梅州市举行。CPCA秘书长洪芳、CPCA副秘书长包含洁应邀参加仪式。

 

  

 

领导致辞

博敏电子董事长徐缓致辞

 

徐缓董事长表示，经过16年的辛勤耕耘，博敏梅州厂区已发展成超2800人的大型工厂。但是，现有生产力已无法满足集团发展需求。因此，博敏电子筹备建造“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”，建造一座高度现代化、数字化、信息化的电路板制造基地。这里将会融合全社会最先进的生产制造技术、最高端的人才和管理信息化技术，从用户的需要、从未来本行业的发展趋势出发，超系统反向设计，全方位满足客户需求，引领本行业的发展。

徐董介绍到，博敏电子将在这里打造“四平台一高地”，即：“信息化制造平台”、“绿色生产平台”、“产业对接平台”、“科创平台”，以及“人才高地”。建设一支踏实钻研的匠人队伍，进而成为辐射周边300公里的粤东北人才高地。而从产品方面讲，新项目的产品将会面向“大带宽”通讯、超高密度走线、半导体直接组装、高精度电控等亟待填补的领域。持续深化提升技术实力，提升产品的可靠性，以及长期交付的持续的可靠性。

 

CPCA秘书长洪芳致辞

 

洪芳秘书长表示20多年来，博敏电子从3万元创业起步，到如今的全球电子电路百强企业！回首成长历程，博敏电子每一步都走得稳健并且铿锵有力！成功上市、多地布局，多元化产品，取得了一项又一项的成绩，今天启动的新一代电子信息产业投资扩建项目，相信这是博敏电子又一次质的飞跃！

在这喜庆的时刻，中国电子电路行业协会由镭理事长也送来书面贺信，洪芳秘书长代为转达，贺信原文如下：

 

 

奠基培土

 

项目介绍

 

此次扩建项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。

项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。

 

 

其主要产品为高频高速板、HDI 板、高多层板、封装基板和刚挠结合板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。 

项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目。

 

“新项目”发布会

 

 

博敏电子董事长徐缓(左)、CPCA秘书长洪芳(右)

 

博敏电子PCB技术中心兼梅州新项目执行总经理  冯冲

 

在“新项目”发布会现场，冯总用建设方向、经营思路、文化建设、建设计划四个部分为来宾们揭开“新项目”的神秘面纱。他提到，“新项目”将立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目，即：“信息化制造平台”“绿色生产平台”“产业对接平台”“科创平台”以及“人才高地”，以期建设一支踏实钻研的匠人队伍，进而成为辐射周边300公里的粤东北人才高地。

 

大族数控董事长兼总经理/麦逊电子董事长 杨朝辉

 

杨总表示，“新项目”的规划引领着整个行业，技术发展与创新进步诠释了未来的PCB产业版图，他相信，同时也有决心与博敏一起创造全新的未来和超级工厂。

 

博敏电子

博敏电子成立于1994年。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，总部位于深圳前海，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司，深圳市博创智联科技有限公司一家孙公司，并在美国、英国、德国、巴西等国家和地区设有经销商，是中国印制电路行业优秀民族品牌企业、全球PCB百强企业。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、挠性板、刚挠结合板等，产品广泛应用于5G通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、终端消费电子产品等高科技领域。

 

活动现场

 

来源：博敏电子

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