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测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号

十二月 15, 2021 | I-Connect007
测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号

2021年12月号第58期

测试与检验

有人说,质量来自于测试与检验。AOI等检测设备,曾经只是电子电路行业的高端选配,现如今已成为生产线上的标配。随着高阶HDI、mSAP、IC载板在国内上线与普及,检测设备早已不是客户来验收时展示一下的摆设,而是7x24全年无休,为制程保驾护航。本期我们带来多篇专题文章讨论测试与检验。

 

专题文章

首先我们采访了全自动PCB工厂Greensourse的前副总裁Alex Stepinski。他在构建新一代PCB工厂方面有相当丰富的经验,本期阐述了测试和检验的关联性,提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。

 

对于测试和设计团队而言, 实现可测试性设计(design for test, 简称 DFT)目标非常难,因为双方都期望对方能负责管控测试。ASTER的William Webb带来《从设计到生产流程:利用工业 4.0 准则实现可测试性设计》一文。

 

接下来,深耕测试领域多年的Gardien公司副总裁Todd Kolmodin带来多篇文章,第一篇是专题采访《测试和检测:远不止开路和短路》,Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd 一起深入探讨了微通孔的测试,并梳理了OEM设计要求如何驱动测试和检测功能和流程的发展。

 

第二篇《新型电气测试势头正劲》中,Todd回顾了多年来电气测试的发展历程,展望了现在新的行业发展势头。他认为目前市面上相关解决方案种类繁多,与供应商保持良好的沟通将有益于选择符合自身生产要求的方案。

 

第三篇《工欲善其事,必先利其器》中,他认为质量不仅仅是行为,而是一种工作方式。每个人都可以说自己有质量意识,但随着时间的推移,符合要求的行为规程可能会被抛在脑后,所以才引入测试与检验这些工具来确保万无一失。

 

《测试与检测:竞争优势与经营成本》一文中,我们的编辑团队采访了Zentech公司的Charlie Capers,请他详细介绍了PCB行业测试与检测要求所发生的变化,探讨了投资测试设备对公司未来发展的重要性。

 

《预测工程:量化PCB设计缺陷和制造挑战的新方法》一文,采访了Summit Interconnect公司技术总监Gerry Partid,一同探讨了在设计阶段分析和量化潜在制造挑战的颠覆性方法。

 

最近两期开设了关于加成法的新专栏,由SÜSS公司带来,得到了读者们的好评。本期,技术编辑Pete Starkey对Luca Gautero博士进行了线上采访。文章阐释了供应链的各个环节如何通过协作研发为机台设计者提供新的选择,还详述了这项技术能给OEM带来的好处。

 

近期,我们走访了刚刚搬迁新厂的珠海镇东,这家拥有22年历史的公司给业界同仁的第一印象就是“踏踏实实、一步一个脚印”。采访中与赵其平总经理就目前如何降本增效、稳定设备出厂价格以及应对未来IC载板、半导体等新领域技术储备进行了深入探讨。

 

我们的技术总监,富士康前CTO Happy Holden先生的新技术专栏本期继续,讨论新型的感应层压技术。西班牙Chemplate Materials公司开发的感应真空层压压合机(InduBondR X-press)结构紧凑,创新性地利用磁通量在多层叠层的不锈钢隔板中感应加热,而不是由电加热、蒸汽加热或热油加热压合盘。

 

PCB组装专区

PCB组装专区中,首先我们的主编采访了Mycronic的团队——检测产品经理Alexia Vey、市场营销部成员Manissadjian、全球销售副总裁Jesse Dowd《当AI遇见检测与测试》一文探讨了测试和检测、数据收集以及人工智能实施的持续发展。

 

《三防漆评估测试开发》是由IBM公司、KEYSIGHT公司以及iNEMI共同撰写的发表在IPC APEX EXPO的论文。测试三防漆有效性的传统方法是将涂有三防漆的组件暴露在腐蚀性环境下确定平均失效时间,整个周期长达数月。本文将介绍一种耗时不到一周的快速测试方法

 

易力高公司经常被问及最多的问题“何时适合采用三防漆与灌封树脂”,其中涉及多种因素,在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件”以及“该电路将在何种环境中工作”。

 

当前很多企业采用自动化后并未完全解决产品可靠性问题,也不能完全避免缺陷出现,很多是因为虽然上了系统与设备,但还是需要进行人为干预。智能制造的专家、Aegis的Michael Ford本期带来《无人为干预制造》一文,阐述如何摆脱这种现状。

 

PCB设计专区

PCB设计专区中,罗杰斯的专家John Coonrod撰写《材料Dk及Df测试方法综述》一文,介绍确定Dk和Df的常用测试方法,概述了测试方法理念。

 

现代电子产品供应商为不断满足消费者对更高连接性和性能的需求,其PCB设计和制造变得愈发复杂。《IPC-2581:开放、中立、高效的数据传输格式》谈到该标准或是唯一能满足当前产品的发展趋势并解决设计到制造传输、DFM问题的标准。

 

过去一年,行业开展了大量的智能设计数据格式学术活动,新的数据格式正逐渐赢得用户。但绝大多数PCB设计仍然采用Gerber格式输出设计文件。我们请到了Ucamco来谈Gerber数据格式,看看这一传统数据格式如何老树开新花。

 

以上就是本期的全部内容,因为疫情管控,国际电子电路(深圳)展览会延期至2022年1月5—7日举行,行业朋友们请时刻保持关注。希望能冲破重重障碍如期与大家见面。

 

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