2021年10月28日下午，安捷利牵头承担的广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”（芯片类）重大专项“先进精细线路封装面板级工艺研发”项目（以下简称“项目”）的启动会议在广州南沙工厂顺利召开。

启动会由安捷利研发中心潘总主持，安捷利公司总经理柴总出席并讲话，柴总表示，我们的项目联合团队能在如此激烈的竞争中脱颖而出，说明我们基础扎实，团队优势互补，代表了广东省在高端封装基板领域的技术水平，但也要看到项目任务及技术指标的难度，希望团队在接下来的工作中加强沟通协作，共同努力，交出满意的答卷。 

 

柴总出席并讲话

 

潘总代表公司与联合单位签署任务书

 

该项目由安捷利（番禺）电子实业有限公司牵头，联合广州美维、南方科技大学、广东省科学院半导体所、中科四合和佛智芯共6家单位共同承担。项目采用产学研相结合的方式，面向集成电路封装关键技术领域，聚焦于刚性基板、柔性基板、刚柔结合基板及扇出封装射频和功率器件等几种面板级封装材料的开发及产业化，逐一攻克核心技术难题，打破美国、日本等国外公司的技术垄断，取得核心自主知识产权，在高端封装基板领域实现国产化突破。

 

来源：安捷利

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