近期Pluritec公司在2021国际电子电路展览会上发布了新系统，包括新的X射线钻孔机以及相关的自动化辅助加工设备，我们采访了其亚洲业务发展总监Costanzo D’Angelo，他表示，这一系列新产品，目标直指中国电路板量产市场。
Nolan Johnson：Costanzo， 2021年国际电子电路展览会因疫情而推迟。Pluritec公司的现状如何？贵公司在展会和市场上的表现如何？
Costanzo D’Angelo：在过去的一年里，由于疫情的影响，包括国际电子电路展览会在内的很多展会都推迟了。虽然我们的业务在一定程度上受到了冲击，但纵观全球，Pluritec公司的发展还是良好的。除了2020年初的销售受影响外，公司整体发展相当不错。2020年全年和2021年上半年业务量稳步上升，即使年初遇到些许下降，但也让我们有机会总结突出的项目，并巩固在此期间落后的开发。
.jpg)
图 1: 线性侧入侧出类生产线配套的高负载上下板设备
Johnson：你们正在按照原定计划有序推进。您是否发现有什么新的市场需求趋势？
D’Angelo：目前中国为实现技术独立正在大力推动电信、基础设施、半导体等领域的发展。我们在中国地区的业务状况一直很好，2019 年计划的许多投资都在稳步推进。
目前电子行业的需求较多，尤其是电信行业的高阶PCB、高阶HDI、载板等。此外还有对自动化和工艺数据交换的需求；这些是我们2020年下半年和2021年上半年工作的基础。
Johnson：今年你们在2021国际电子电路展览会上展示了一些新产品。
D’Angelo：由于2021国际电子电路展览会的不确定性和出境限制，这次展会并未展示任何实体设备。但是我们将通过销售网络介绍和推广新设备。
.jpg)
图 2: 线性侧入侧出类生产线可配套装载站（手推车或传送带）与卸载站以及剔除站（不可加工品）
Johnson：能否介绍新推出的X射线钻孔机以及市场反响情况吗?
D’Angelo：中国正大力发展高端PCB制造。PCB制造在工艺的不同环节需要大量的技术支持，比如低稳定性材料、高变形热塑性材料等高频或微波板；拼板厚度从15微米（高阶HDI或载板）到10毫米（探针卡或背板）不等。传统的制造方法几乎无法实现这些需求。
Pluritec公司一直专注应对这类拼板相关的挑战。自去年以来，我们通过手动和全自动相结合的方式，加工厚度为25微米到10毫米的拼板。与以前相比，在这些PCB上的钻孔质量更高；2021 年初，我们推出了新开发的系统，借助展会期间宣传的特殊技术解决方案，能够在非常薄的材料上加工高质量钻孔。此外在改进数据信息交换方面也做了大量工作，设备能够始终承受拼板的几何变形。可以测量、收集数据，并将信息传递到MES系统或客户希望与之通信的其他接口。我们为客户提供卓越的拼板变形分析能力，这在处理高挥发性材料、高变形性材料，以及高精度要求时非常重要。
Johnson：需要较强的计算能力来读取PCB的每一层，识别特殊的变形，然后计算偏差，以此保证每个拼板的精度。
D’Angelo：没错。传统X射线钻靶机的作用是截取内层，并用后续工艺所需的钻孔对拼板进行索引。而我们还能够以非常精确的方式测量内层，在拼板的任意位置钻任意孔径的孔，且孔的数量没有限制，可以有也可以没有几何补偿，还可以将所有测量数据整合成一种可供客户直接使用的形式，或交付MES系统或其他工艺控制系统。此外，我们还可以将每组几何变形数据链接到它们所属的拼板。采用跟踪系统，它可读入PCB内层的二维码作为关键信息，以便在制造的任一环节对其进行唯一性识别。这是制程可追溯性的基本方法。
.jpg)
图 3: 使用了机械臂上下板的 X-Ray INSPECTA SX
Johnson：此款新设备如何提高产量？
D’Angelo：我们做了很多工作，使设备变得更加灵活和快速。一直以来我们都在提高效率，但目前通过整合制程来达到减少制造步骤的目的。此款设备的自动化应用可减少人为干扰和全天候运行，以此帮助客户提高产量。
具体而言，我们在新设备上增加了两大关键功能：一是增加了能实现不同钻孔孔径的双钻头，另一个是配备放置盖板的连续分配器。之前我们错过了这种操作方式，今年年初，我们引进了一台名为SX TWIN的设备，其配备了两个主轴，并可实现自动换刀，可以无缝、高效钻多种孔径的孔。SX TWIN利用一个后台处理程序，给每个钻孔分配新的盖板，以保证最佳的钻孔质量，这是当前高阶PCB工艺的基础。
Johnson：确实如此。高精度、高质量、多种孔径的钻孔，这些都会提升产量。
D’Angelo：是的，原先双孔径钻孔通常需要双机台加工或刀具更换时间较长，而现在只需一次就能完成，节省了30%的加
工时间，提高了我们的目标市场——HDI、mSAP或载板制造的生产力。过去我们一直专注多层PCB、特殊材料以及复杂PCB等，现在有了这些新设备，我们希望更接近中国最大的量产市场。
.jpg)
图 4: 前开口的 X RAY INSPECTA SX 适合机械臂上下板
Johnson：客户对这些设备的反响如何？
D’Angelo：这些功能是基于市场需求开发的，因此反响良好。据估计，中国在此类产品上的需求正在逐步增长，而我们的领先优势将帮助更多的客户达到所需的精度和生产力水平。中国的市场代表了当今最大的制造量。
Johnson：是的。
D’Angelo：多层PCB通常以小批量、多品种、有限的方式生产，而对于高阶HDI、载板，要生产的拼板数量要高出几个数量级。这需要更大的工厂和更多的设备。许多公司需要自动化来满足对质量、可追溯性和良率的要求。我们在过去一年一直关注的领域：针对任何生产类型的自动化，以提高良率、产量、连接性、灵活性，以及以最高的精度和质量为生产力提供有用的数据。
Johnson：对于制造设备来说，可用数据是一个关键功能。有了数据，制造车间的许多设备、X 射线钻孔机上的高效操作界面都会对节省人工起到重要作用。Pluritec是否已改进用户界面？
D’Angelo：随着设备数量和产量的增加，对人与设备的交互带来了新的挑战。一方面，因手动操作不稳定且容易出错而尽量由设备控制；另一方面，对生产线上的产品可追溯的需求正在激增。我们一直在做的工作是让设备更容易与MES系统连接，以便进行流畅的交互。
我们可以监控、跟踪每一个操作，并与公司交互信息，以立即响应任何变化，并减少人为错误。此外我们的设备可与AGV运输系统、机器人搬运、普通的拾取设备之间实现自动交互。我们会继续致力自动化集成，通过对工艺的控制，使设备能够在无人环境中运行。
当然，还有很长的路要走，但由于全球客户每天都在提出新的挑战和需求，我们的产品线为此会不断增长，此外在批量制造的基础——自动化集成和数据交换方面，我们正处于领先地位。
.jpg)
图 5: 高效双直径钻孔，专为基板、薄膜以及特殊材料的高质量钻孔而设计
Johnson：看来你和你的团队做得非常好。
D’Angelo：我们的研发部门在疫情期间并没有感到业务减少或无聊，相反我们今年太忙了，在这一年里推动了很多具有挑战性的创新。我们相信研发出的产品都能够为技术进步提供新的支持，促进该领域的发展，我很自豪能够成为其中一员。在过去的50多年里，我们一直在倾听全球每一家客户的需求并将其整合在一起，构建自己的系统，实现行业共同成长。今天的中国提供了很多挑战和机遇。长期处于领先地位并非易事，但我们喜欢迎接挑战。
Johnson：预祝这款产品在亚洲市场取得好成绩。
D’Angelo：非常感谢。展会是收集和分享信息的良机，我们很高兴此次展会的成功举办，很高兴我们取得的成绩。谢谢你让我有机会与读者分享这些信息。
Johnson：非常感谢你接受采访。
有关该系统的问题，欢迎咨询：
Costanzo D’Angelo
Director, Pluritec Far East Ltd
E-mail: costanzo.dangelo@pluritec.org
欢迎扫码关注我们的微信公众号
“PCB007中文线上杂志”
点击这里即可获取完整杂志内容。
