TPCA(台湾电路板协会)2021第十届第三次会员大会，因中国台湾疫情尚未完全舒缓，配合政府防疫政策，首度以视频会议举行，并同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，高阶技术盘点发布会由TPCA李长明理事长发布TPCA在今年针对PCB高阶技术所调查的制程、材料、设备缺口与发展蓝图，标竿论坛已「对话的力量: PCB x 半导体」为主题，呼应半导体引领PCB高阶制造的重要性，由台积电、硅品及欣兴等指标企业专家进行跨界领袖交流。年会吸引超过350人次参加，聚焦中国台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向。
李理事长于PCB高阶技术盘点发布会开场首先感谢工业局、资策会、工研院的资源挹注，以及参与其中的每一位产业先进，让这份全新改版的中国台湾高阶PCB制程、材料与设备发展的蓝图得以产出。
2020年中国台湾PCB产业产业链的总产值达到了新台币1.04兆元，正式晋身兆元产业。然而面对产业竞争加剧，李理事长认为台商必须善用核心的优势，透过技术与质量的壁垒，全方位发展高阶PCB的制程、材料与设备，无论量产或利基型态，皆能提高产品附加价值，打造中国台湾PCB产业链的竞争优势。因应未来5G通讯及高效能运算等运用引领终端产品的设计升级，今年高阶技术盘点聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等终端应用下的HDI(高密度连接板)、HLC(高层次板)、Substrate(载板)、FPC(软板)相关制程、材料、设备缺口。根据调查结果，在高阶材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、干膜、电镀药水，在机台的方面有DI的曝光机、雷射钻孔机、机械钻孔机、电测机等，智能制造则有数据收集框架未被定义、资安防御待提升等问题。
面对PCB产业升级的策略方向，李理事长提出几点思维与策略，做为未来产官学研界努力方向: 1.推动技术中心平台、2.产业联盟，推动板厂与材料、设备供货商之间，透过水平与垂直以联盟形式，分工合作突破技术瓶颈、3.推动技术验证平台，加速效益显现、4. 兼顾PCB产业净零之碳策略组合，期望透过各界齐心努力，达到供应在地化、高阶技术自主化、净零碳排的目标，并呼吁TPCA会员一起为中国台湾PCB产业打拼加油。
紧接在后的标竿论坛，延续TPCA高阶技术蓝图的未来技术趋势，今年主题以「对话的力量: PCB x 半导体」为主轴，邀请到台积电郑心圃处长、硅品王愉博资深处长及欣兴李嘉彬执行总经理等指标企业专家共同对话，在主持人工研院电光所骆韦仲副所长的成功引导下让三位讲师畅所欲言，以宏观的角度探讨最新的半导体与封装技术、下世代封装趋势及载板的机会与挑战，透过这次的对谈，更加确立了载板对中国台湾半导体发展的重要性，期望能激荡出更多跨界合作的火花，由半导体产业引领中国台湾PCB向高阶制造自主化大步迈进。
2020 年是市场剧烈动荡的一年，惟中国台湾PCB 产业展现绝佳的韧性以及竞争力，不仅掌握通讯世代交替以及国际局势变化的转单契机，更结合中国台湾完善的半导体与电子产业链在全球的产业竞争力，面对持续加剧的产业竞争与市场趋势变化，TPCA持续关注产业市场、技术趋势发展与即将面临的净零碳排议题，希望透过高阶技术蓝图的发布，整合产官学研的资源加速研发脚步，并辅以数字转型与智能制造需求，引领设备升级实现高阶技术自主化与供应在地化的目标。
来源：TPCA
