众所周知,I-Connect007经常对读者进行调查,以便了解影响行业的日常问题及挑战。调查结果显示:DFM问题仍然是PCB设计师、设计工程师和生产制造商所共同面临的问题。
本期杂志将会从PCB制造工厂的角度来重点探讨DFM,同时,了解设计师们遇到的问题也很有启发性。在最近开展的PCB设计师和设计工程师问卷调查中,三分之一的受访者指出DFM问题是他们当前面临的最大挑战(图1)。
每次我们进行问卷调查时,留言总是最有价值的部分。对于“您或您的公司最常面临的最大PCB设计挑战是什么?” 问题,以下是我们收到的Top 15留言。为了清晰起见,对读者反馈意见略做了编辑。
- 海外供应商无法获得层堆叠指定相同材料
- 匆忙投入生产
- HDI的DFM
- 制造优化不足
- 电路板尺寸不断减小导致DFM规则很难遵守,大多数情况下,违规行为集中于元件间距
- 严格的HDI设计的DFM
- DFM、DFA、DFT和封装库
- 制造商过分承诺进度和能力
- 不提前进行设计分析
- 将完整准确的高难度异形零件数据输入系统
- 初始设计和布局期间,设计师和EMS供应商之间缺乏沟通
- 阻焊膜工艺存在问题
- 愚蠢的错误,如连接器镜像
- 澄清制造说明
- 上市时间限制了DFM、DRC流程
图1:三分之一的受访者将DFM问题列为他们面临的最大问题,信号完整性/EMI和“其他”同样各占三分之一,“其他”中主要包含供应链、外形尺寸更新、成本和EDA工具等问题。
I-Connect007研究团队会定期征求读者反馈意见,这对于帮助我们制作与行业相关且最新的刊物内容至关重要。诚挚感谢您花时间回复问卷调查、提供反馈意见和建议。
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