研讨会议题：

• 通过接触焊接避免氧化问题
• 接触焊接过程中真空工艺的影响
• 现场演示
  Nexus :
  - 焊接制程工艺
  - 扩散焊与执行

时间：2021年9月16日（周四）下午3点至4点

活动地点：线上直播

主题：专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统（英文）

 

 

Nexus真空接触式焊接系统尤其适合对DCB基板上的各种元器件的无空洞焊接（例如IGBT）。在焊接的制程中，高度相异的材料在真空低压以及高达400℃的温度下相结合。此外，真空环境还有助于最大程度减少元器件和焊料本省的氧化。热传导是通过隔热垫和热辐射完成的。

在本次网络研讨会中，您将了解到Nexus 接触式焊接系统的应用可能性以及体验其操作简便性。

 

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参会请提前注册报名时间截至2021年9月16日报名成功后，邀请函将发送至您的邮箱

 

来源：Rehm

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