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西门子EDA线下技术研讨会:9月与您相约天津

九月 14, 2021 | Sky News
西门子EDA线下技术研讨会:9月与您相约天津

最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功

随着5G/AI/Cloud/IoT的发展,大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升,模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不断的演进,对芯片的设计和验证都提出了极高的要求,对芯片良率和可靠性也不断带来新的挑战。

如何在统一的平台上灵活搭建出符合设计需求又容易使用的开发环境,如何确保模拟域和数字域的交互不会造成功能错误,以及如何确保版图符合设计/生产的规范和可靠性要求,以更快的速度、更具成本效益的方式开发出更出色的产品成为当今电子设计领域面临的重要课题。

天津市芯火双创基地联合西门子EDA(前Mentor)邀您共同探讨芯片发展的最难挑战、最热趋势、最新技术以及最有效解决方案,帮助物联网、人工智能、汽车电子、SoC、先进半导体等领域内的工程师们攻克设计难题,从而先人一步、决胜千里。

 

会议内容

9月24日

演讲主题

9:15 - 9:30

签到

9:30 - 9:45

欢迎致辞

9:45 - 10:00

主题演讲--西门子 EDA 数智今日,同塑未来

10:00 - 11:00

模拟/混合信号芯片开发平台Tanner及L-Edit中的版图设计与验证

A/MS Signal Design Platform and Layout Driven by L-Edit 

11:00 - 12:00

Calibre全面创新核签技术加速您的设计推向市场

Comprehensive and innovative golden-signoff technology to speed your design to market with Calibre

12:00-13:30

三等奖抽奖及午餐

13:30-14:30

高速模拟/混合信号验证平台 -- 精度、噪声与良率

Fast Verification Platform for Analog/Mixed-Signal Design -- Accuracy, Noise and Yield

14:30-15:30

Calibre xACT助您精准高效评估设计芯片的硅片上性能

Accuracy and Efficiency, Calibre xACT helps you evaluate design's performance at wafer

15:30-15:45

二等奖抽奖及茶歇

15:45-16:45

芯片可靠性可制造性核签技术以及失效芯片良率分析技术与版图优化良率提升技术

Beyond DRC/LVS/xRC , Calibre Golden Sign-off Technologies of DFR/DFM/DFY & Diagnosis-Driven-Yield-Analysis technologies

16:45-17:00

结束语及一等奖抽奖

*日程表请以会议当天发布为准

 

通过本次研讨会,您将了解到:

■ 半导体业界的最新动态和芯片发展的最新状况及技术展望。

■ 基于Tanner平台的模拟及混合信号芯片全流程开发环境,L-Edit中的版图设计及验证。

■ 复杂芯片物理验证及Chip Finishing流片验证方面的各种挑战及解决方案,包括如何运用新技术优化验证流程快速准确地实现芯片物理验证,竞逐产品上市时间窗口。

■ 基于高速模拟仿真(Analog FastSpice)的新一代数模混合仿真工具提供完整的高精度模拟混合电路仿真解决方案,配置能力强,可以提升速度2-6倍,并保证仿真精度。

■ 基于机器学习算法的先进芯片良率验证方法学可以快速准确解决模拟/混合信号设计中的良率问题。

■ 芯片的ESD、EOS、跨电源域的信号线,复杂的ERC和其他一些可靠性要求,以及Fab的通用解决方案和最新的芯片可靠性(reliability)验证解决方案等。

■ 优化版图图形以提升设计性能、满足芯片良率的最新技术,以及良率Pre-Silicon Layout Analysis技术及流程,Post-Silicon良率问题诊断和Diagnosis-Driven-Yield-Analysis机器学习技术等等。

 

精彩内容不容错过,期待您拔冗出席,面对面交流,共话IC!

 

组织单位:

西门子EDA(前Mentor)

天津市芯火双创基地

天津市集成电路行业协会

 

会议时间:9月24日

会议地址:天津市华苑产业区海泰西路18号北一楼天津集成电路行业协会报告厅

可按如下地图信息导航:

 

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*免参会费,席位有限,额满报名即止。请尽早报名,以最终参会确认为准。

*届时,参会人员需符合天津本地疫情防控的总体要求。

 

image010 (1) 扫码立即报名

 

会议联系人:乐静(西门子EDA)

会议联系人电话:13636601195

会议联系人邮箱:jing_le@mentor.com

 

会议联系人:李岩(天津ICC) 

会议联系人电话:18502210720 

会议联系人Email:yli@tjicc.com

 

来源:Siemens EDA

标签:
#Design  #设计  #展览与会议  #西门子EDA  #线下  #技术研讨会  #9月  #天津  #芯片 

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