不少迅达粉丝们都希望我们分享更多与新技术相关的简介和讨论，毕竟当前新技术排山倒海的到来，每个人都需要更多的学习。这次迅达为大家准备其中最热门的2个主题：
- 光学印刷电路板
- 类载板（SLP）技术简介：HyperBGA®和 CoreEZ®
网络研讨会将在中秋节后举行，让大家在节日后学习新知识并进行讨论，好好利用时间为未来的发展做好准备！
想了解更多？别犹豫，快点击这里，立即注册、踊跃参加！
事不宜迟，就让迅达为大家介绍详情吧！
主题1：
光学印刷电路板
简介：
光互联技术可以助力提高信号完整性和高频高数据速率应用以驱动节能效益。这次网络研讨会将探讨光学印刷电路板技术发展的驱动因素和现状，同时讨论如何从构思到制造和成品测试方面来设计光电（OE）印刷电路板产品。我们将讨论多模和单模的解决方案、其应用场景、成熟度和商业生态系统的预备状况。
时间：
2021年9月29日，上午12点至1时半（GMT+8）
（含30分钟的互动问答时间）
演讲语言：
英语
主题2：
类载板（SLP）技术简介：
HyperBGA®和 CoreEZ®
简介：
下一代电子应用需要新一代解决方案：迅达科技可以随时为您提供协助。我们将在这次网络研讨会中探讨类载板（SLP）技术及其发展状况。同时，我们讨论如何利用此技术来助力前沿应用以实现更高的性能。
时间：
2021年9月30日，上午12点至1时半（GMT+8）
（含30分钟的互动问答时间）
演讲语言：
英语
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迅达提醒您
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别担心！迅达将为您准备好研讨会视频和文稿，会议结束后发送电邮给您。
欢迎大家先点击这里注册，把握这次难得的机会！
来源：TTM Technologies 迅达科技
