半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。

作为市场领导者，安美特与合作伙伴一起推动该领域的技术发展，并设立新的基准。

我们的 Spherolyte® 系列之最新产品组合是Spherolyte® CuUF 5。

当 Spherolyte® CuUF 3 在现今市场上广为接受，能够为RDL 应用实现纯铜的高速电镀时，而Spherolyte® CuUF 5 则是更新的产品，目的在以最高的电镀速度满足最严格的均匀性要求，用于柱电镀，它还允许根据您的需要和喜好调整柱子的形状。

 

来源：安美特Atotech

 

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