麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年9月9 日- 11日在深圳国际会展中心PCIM Asia上展示其烧结工艺方案。
麦德美爱法将重点展示 ALPHA Argomax 烧结工艺方案，其中包括经过工程化精心设计的烧结材料和独特的工艺，来协助实现电力电子各种各样的设计方案。该技术是一种绝佳的方案来实现芯片粘接烧结、顶部粘接烧结、封装体粘接烧结和晶圆覆膜粘接烧结。ALPHA Argomax 系列可提供不同形态的产品，包括膏状、薄膜状和预成型片状。
此外, 麦德美爱法的高级技术服务经理-NBD，Wilson Wu，将在电力电子应用技术论坛上发表演讲，题目为“银烧结用于汽车牵引系统的模块粘接 – 工艺、性能和可靠性”。随着烧结银取代了用于芯片连接的传统焊料，改善逆变器可靠性和整体热学特性的瓶颈转移到了散热器层面。在本次论坛中，Wilson 将介绍一款使用银烧结膏应用的新型的大面积涂敷工艺，特别适用于尺寸较大的转移模塑功率封装产品。他将介绍其工艺步骤（干燥和烧结），并通过模块剪切、声学显微镜和热冲击可靠性来展示组装特征结果。
电力电子应用技术论坛
讲题: 银烧结用于汽车牵引系统的模块粘接 – 工艺、性能和可靠性
讲者: Wilson Wu, 高级技术服务经理-NBD
日期: 2021年9月10日 (三)
时间: 下午2:10-2:30
地点: 深圳国际会展中心11号展馆，F30展位
欲了解更多麦德美爱法最新烧结技术和产品的更多信息，欢迎莅临 PCIM Asia 的 D46 展位，或浏览 MacDermidalpha.com
来源：MacDermid Alpha
