罗杰斯公司（NYSE:ROG）很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产品与标准电解铜箔相比，在77GHz下可降低20%的毫米波传输线插损。此外， 本次推出的有9 µm,18 µm 和 35 µm三种铜箔厚度选择。这将为PCB加工商在实现更小的导体尺寸容差控制，尤其是多次压合的多层设计上，提供更多的灵活度。

CLTE-MW层压板是一款对电路设计来说极具性价比的材料。它独特的系统结构特别适合在物理或电气上对厚度有限制的毫米波应用。从3mil到10mil共有7中不同的厚度选择，为当前的毫米波设计提供了理想的信号到地的间距需求。

CLTE-MW层压板结合了开纤玻纤布和高含量填料系统，有效降低了电磁传播中的高频玻纤效应。玻纤布的加强也提供了优异的尺寸稳定性。另外，层压板其他的优异特性参数如30ppm/°C 的Z轴膨胀系数，也进一步提高了通孔和电路板级的可靠性。

CLTE-MW层压板非常适合包括汽车毫米波和工业雷达天线、5G毫米波基站以及无线回传，以及相控阵雷达系统等应用。

 

 

 

来源：罗杰斯先进电子解决方案

 

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