ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。

使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越来越多。由于更高的功率密度、更高的热可靠性和更高的峰值射频性能要求，给组装行业带来了空洞减少方面的重大挑战。ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片是专为底部焊盘的焊接组件提供业界最低和最稳定的空洞减少方案而设计的。

ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的设计目标是通过减少元件底部焊盘热界面组件层面的空洞来提高可靠性和热传导。它的技术采用了低空洞助焊剂和精密控制的微流涂敷工艺相结合。Alpha专有的助焊剂应用工艺确保了预成型焊片之间的涂层在批次与批次之间的一 致性，这对于实现可重复的低空洞性能是至关重要的。

 

只使用锡膏的空洞水平

 

BTC预成型焊片最大程度减少空洞

 

ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片

• 一致的低空洞率，有效散热
• 可重复的空洞分布，提高工艺稳定性和可
• 预测的可靠性
• 增加焊料量，使机械强度最大化
• 低助焊剂残留物，提高电化学可靠性

ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片以卷带状包装，为新的或现有的线路板组装提供了一种易于实施的减少空洞的解决方案。

 

来源：MacDermid Alpha

 

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