IC载板

IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业，技术要求高，扩产+爬坡周期长，供给释放缓慢。有业者如此形容:高端IC载板代表PCB领域最高技术水平，号称皇冠上的明珠。

 

 

机构分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。

根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移，国内IC载板基材以及制造厂商受益国产化需求。

在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数据发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。

 

 

集成电路是半导体行业的最主要组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差3代以上，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，2018年Q1中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%。因此，借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，环球集团专注集成电路领域超30载，历经电路板行业四起四落，无论是设备优势，技术优势还是专业优势，都领先全球。填补 IC 封装测试关键设备的短板空缺。相信不久，我国未来也会实现首先从后端环节超车。

 

 

环球半导体封装设备有限公司隶属于环球集团，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工及生产设备公司，为全球集成电路，半导体芯片及封装基板制造商提供极具竞争力的高端半导体封装基板设备和高质量的服务。凭借母公司环球集团在PCB线路板产业超过30年的专业经验, 在设备机器及软件制程均有丰富知识，公司业务领域不断扩大，涉足半导体封装基板，HDI 高阶及高密度互联电路板，高端设备领域，瞄准世界科技前沿，致力于为电子半导体产业提供封装半导体、软、硬件配件配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，跻身成为世界半导体封装设备供应商与应用技术服务商。

 

来源：环球集团

#PCB  #市场  #环球集团  #行业  #分析  #IC载板  #IC封装  #IC设备