麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表技术论文:“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用”。
两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用
电子组装开发人员有各式各样的材料和工艺选择,包括线路板材料、阻焊层、层压板的Tg 、元件、表面处理、组装材料和制造设计(DFM)工艺条件等等。尽管选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素,但表面处理的选择同样重要,应该在这方面多加留意以进一步提高性能。这篇技术论文将探讨表面处理的因素,例如IMC的形成、空洞、焊料扩散等,这些因素均有助提升可靠性。
SMTA华南高科技会议
两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用
讲者: Jackson Chan - 资深技术服务经理
日期: 2021年8月25日 (三)
时间: 上午11:55-12:30
地点: 深圳会展中心 ,1号馆, 1A80展位
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来源:MacDermid Alpha