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环仪:FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

七月 17, 2021 | Sky News
环仪:FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

线性薄膜敷料器

 

封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部,满足了逻辑器件多引脚的特点,主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中,作用非常广泛。

 

采用封装叠加的好处

  • 减少芯片占用面积,提高元件的集成度
  • 缩短芯片间连线的长度,加快信号传输速度
  • 可以单独测试元件,保障了更高的良品率
  • 可自行组合来自不同供应商的元件,使产品的设计更为灵活

 

在贴片机上进行封装叠加的全过程

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注:若要堆叠第三、四或更多元件,只需重复第二个步骤。

 

在进行PoP时,重点在控制元器件之间的空间,如果没有足够的空隙,就可能产生应力,对可靠性和装配良率是致命的影响。除了基板和元器件外,基板制造工艺、元件封装工艺及SMT装配工艺均会影响空间关系。

 

image003PoP装配要注意的地方

  • 焊盘的设计
  • 阻焊膜窗口尺寸及位置公差
  • 焊球尺寸公差
  • 焊球高度差异
  • 蘸取的助焊剂或锡膏的量
  • 贴装精度
  • 回流环境和温度
  • 元件和基板的翘曲变形
  • 底部器件模塑厚度

 

FuzionSC配备线性薄膜敷料器解决方案

线性薄膜敷料器可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂,对堆叠CSP和其他阵列封装进行单独或群组浸蘸,将需要的材料量涂敷到合适的区域上,实现高效率板上浸蘸。

  • 线型驱动可确保薄膜厚度均匀及可重复性
  • 最多可7轴一起进行群组浸蘸
  • 每个FuzionSC最多配备2个线性薄膜敷料器
  • 快速转换的助焊剂盘及深度控制(无需调整)
  • 典型的黏稠度10K至5K厘泊
  • 可编程的回刮循环次数时间
  • 可编程的浸蘸驻留时间
  • 可编程的维修监视器
  • 快速释放治具、易于清洗
  • 特大容量(能维持高达8小时的运作)
  • 以贴装轴触控感应来确认浸蘸

 

来源:环仪精密设备制造上海

标签:
#EMS  #新产品  #环仪  #FuzionSC  #半导体贴片机  #精准  #封装叠加 

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