亚太电子制造论坛

“2021亚太电子制造论坛”将于2021年8月4日-5日在深圳举行。论坛同期举办2021国际电路板展览会-深圳、汉诺威-华南国际工业博览会等。论坛主题“5G重塑PCB产业新价值- 5高技术+智能再突破”。

 

 

【论坛时间】2021.8.4(三) ~8.5(四)【论坛地点】深圳国际会展中心(宝安新馆) -9号馆会议室

 

议程

 

 

 

【讲师简介】

李敬科 PCB行业顾问

讲题：《5G市场趋势及对PCB的技术和质量要求》

简介：李敬科先生目前在PCB行业担任咨询顾问工作。在这之前，李先生于2012至2021年间在中兴通讯负责设计厂家能力验证板，厂家问题诊断和技术质量能力提升，整合行业PCB资源。2006至2011年，李先生在华为技术有限公司负责及研发局部混压、系统HDI可靠性研究、埋铜项目开发、56层双面对压盲孔背板、微波项目开发、天线技术研究。李先生于2002至2005年于汕头超声印制板二厂工作，负责样板的MI、拼板、高复杂板加工，期间协助公司通过了Sony考试板、IBM考试板的加工。李先生于2001至2002年间在华通计算机惠州有限公司工作，负责3mil/3mil线路开发项目。

 

 

杨海燕 资深分析师

【申万宏源研究】

讲题：《中国大陆PCB行业现状与趋势》

简介：申万宏源证券电子行业主管，南京大学理学学士、经济学硕士，从事电子行业研究5年，专注于PCB及消费电子终端研究分析，于2018年率先推荐沪电股份，于当年领涨，熟悉A股PCB头部厂商的业务构成及成长动力，长期关注行业成长动力。

 

 

 

 

 

Rozalia Beica, CSO【AT&S】

讲题：《The Growth of Heterogeneous Integration and the Role of Substrate Technologies》

简介：

- broad cross-industry experience: industrial, automotive, electronics, and semiconductors

- supply chain expertise: materials, equipment, device, system level manufacturing, market research, strategy and management consulting

 

 

 

吴伯平 

前华为架构师/HexintekVP

讲题：《5G毫米波芯片的系统集成》

简介：

吴伯平，美国留学博士，毫米波高速互连及芯片供电技术的首席专家。国际注册项目经理人，IEEE高级会员。回国前，他曾负责过英特尔的超级计算机Xeon-Phi的物理设计和规划，主持过Core M芯片在第一代Mac Air平台上的系统集成和封装设计，参与过IBM高速芯片的信号完整性设计。2007年他曾任IBM T.J.Watson中心的特聘研究员，研究三维芯片TSV/interposer的底层性能。08至09年期间，他曾在西雅图华盛顿大学任职研究员和讲师，为本科生教授《微波工程学》，为研究生教授《计算电磁学》。

 

 

Prismark姜旭高博士

DR.SHIUH-KAO CHIANG,

ManagingPartner

讲题：《载板市场趋势》

简介：

Shiuh-KaoChiang has a B.Sc. degree in Materials Science and Engineering from National Tsing Hua University in Taiwan, R.O.C., a M.S. degree in Metallurgical Engineering from University of Notre Dame, a Ph.D. in Ceramic Engineering from Ohio State University, and an Executive MBA degree from Cleveland State University.

 

 

Favier SHOO, Team Lead Analyst

【Yole Développement】

讲题：《Market Trends of 5G & System in Package》

简介：

Favier Shoo is a Technology and Market Analyst in the Semiconductor, Memory andComputing Division at Yole Développement (Yole), part of Yole Group of Companies. Based in Singapore, he is engaged in the development of reports as well as the production of custom consulting projects. With prior experiences at Applied Materials and REC Solar, Favier had developed a deep understanding of the supply chain and core business values. 

 

 

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【赞助单位】

长兴材料工业股份有限公司
博可机械(上海)有限公司
广东光华科技股份有限公司
苏州维嘉科技股份有限公司
全成信电子(深圳)股份有限公司
深圳市祺鑫环保科技有限公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
深圳思谋信息科技有限公司
深圳华普通用科技有限公司
（排名不分先后）

  

 

【咨询窗口】

联络人：金倩倩

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电话：0512-68074151#708

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来源：TPCA

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