2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰
2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂志也得到了被访人与广大读者的认可，这让我倍感欣慰，保持专业性、前瞻性、原创性是我们杂志的宗旨，希望我们能助您攀上新的高峰。本期杂志集结了众多行业专家来谈论他们熟悉的领域，正是这些专家的付出保持了杂志的专业性，在此感谢他们。
专题文章
首先我们为您带来国际电子电路（上海）展览会的报道集锦，007这次采访了20多位行业领袖与专家，讨论了目前行业热点问题，并提出了思考。
行业教父、《PCB手册》主编Clyde Coombs为我们讲解了《惠普公司对镀通孔的采用与争议》，该文中他回顾惠普公司及整个行业在20世纪60年代初期镀通孔是如何替代空心铆钉的，很有启发意义。
作为产业升级的关键，数字化转型带来了新课题，比如如何开展数字化工厂的转型？如何让转型落地于实际生产，解决所面临的问题？奥宝电子亚太区工业 4.0 项目经理王勇带来了他的看法。
针对本期大拿专辑，PCB007技术顾问Herman Kwong回顾其职业生涯中印象深刻的事件以及针对目前国内新建PCB厂提出了意见与建议。
我们的技术总监Happy Holden撰写了一篇关于光波导集成电路的文章。该文最初在2006年发布，现在依然是比较前沿的主题，这次Happy做了一些修订与更新。预计到2025年光波导集成电路复合年增长率将接近40%，可以预测光电路板将保持同步增长。
长期专栏作家、上村化学的George Milad，作为PCB生产用化学品专家，对于各种表面处理的特性最有发言权，本期他将讲述直接浸金工艺。
时代在改变。设计人员不断推进行业的发展，封装尺寸越来越小，PCB也变得越来越小，新的电气特性开始进入行业视野，必须考虑电容和电感。测试领域专家Gardien的Todd讲述了《如何检测电感以及防止高阻抗短路》。
接下来是问答集锦，每位专家就其领域的热点问题做了解答。腾辉的Alun与Kim分别讲解了覆铜板中FR-4、铜替代两个问题。《除了焊料，下一代元件和PCB互连方法》一文中，Joe Fjelstad与Chuck Bauer表述了他们的观点。IPC的John Mitchell总裁回答了关于未来电子制造业的若干问题。Elmatica的Johnsen先生讲述了符合新一代PCB制造与生产的设计原则。
电子封装行业正在经历革命——PCB和导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装架构不断涌现，以满足未来的产品需求。Catherine Shearer的文章中将介绍一种用于高频PCB的TLPS导电膏以应对这一趋势。
PCB组装专区
PCB组装专区中，首先Aegis的Michael Ford又讲起了他最感兴趣的数字孪生。对于这一炫酷的词用的人很多，真正知道的又有几个呢？
本期我们的SMT杂志主编Nolan Johnson采访了IPC组装和标准技术高级总监Teresa Rowe。Teresa详细介绍了IPC委员会的架构和主要职能，以及各部门如何通过协作来保障委员会顺利开展工作。
Bob Wettermann对于工艺实践中的小机器可谓是独有一番心得，本期他讲述了移除和更换PC上的元件后，需要正确地去除残留焊料。
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧凑的电源模块内外，采用更快、更有效和性价比更高的传热方式。Aismalibar的Jeff Brandman本期带来《电源电子产品中的散热界面材料》一文。
PCB设计专区
PCB设计专区中，首先Joe Fjelstad回忆了《星际迷航》，what? 你一定要画上一个大大的问号，这到底是什么梗，为啥这期有那么多文章提到了这个词。其实本刊英文版上期探讨了这个轻松的话题——《星际迷航》对于我们电子制造业进步带来的意义，非常有趣。
接下来，Altium的专家John Watson谈到了PCB设计中的风险管控。PCB设计就像蹦极。由于PCB设计的复杂性、错综复杂的细节和步骤，相当容易出错， PCB设计是“高风险”职业。
最后Wyatt Technical Services的Kenneth Wyatt将围绕着EMI电磁干扰讲解产品为什么无法通过EMI测试，他列举了其中的五大原因。
以上就是本期的全部内容，今年夏天极端气温天气增多，大家要注意。希望我们行业能够平稳地度过这个夏天。我们考虑近期杂志会加入一期关于IC载板的专题，正在布局这一高端市场的朋友们要记得持续关注我们的杂志。
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