Lost your password?
Not a member? Register here

Rehm(锐德)7月8日线上研讨会:焊接浸润 氮气与空气制程的差异

七月 07, 2021 | Sky News
Rehm(锐德)7月8日线上研讨会:焊接浸润 氮气与空气制程的差异

网络研讨会主要议题:

  • 活动主题:焊接浸润:氮气与空气制程的差异(英文)
  • 活动时间:2021年07月08日(星期四)下午3点至4点
  • 活动地点:在线研讨会

 image002

赶紧抓住这次机会来拓宽您的知识面,激发创新项目的灵感,并对电子行业制造过程有一个全面的了解吧!在接下来的几个月,将陆续开展更多的网络研讨会,具体的研讨会时间敬请留意Rehm公众号。

所有网络研讨会的注册均可通过电子邮件发送至cindy.cai@rehm-group.com。

image004扫描二维码报名

报名时间截至2021年7月8日参会请提前注册

 

公司简介

锐德专注于电子和光伏行业热力系统解决方案,是电子装配领域最先进、最具成本效益制造和创新技术的领导者。作为全球知名的设备制造商,产品覆盖回流、气相及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统,业务遍及各个成熟市场及主要成长型市场,作为一个拥有30年行业经验的合作伙伴,我们能够实施创新的生产解决方案,制定新的工艺标准。

查看并获取更多活动详情,敬请访问

www.rehm-group.com

来源:Rehm

标签:
#EMS  #展览与会议  #Rehm  #锐德  #7月8日  #线上研讨会  #焊接浸润  #氮气  #空气  #制程  #差异 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者