汽车产业正在经历着飞速的成长与升级，如今，“低碳化、信息化、智能化” 成为了全球汽车技术的发展方向，新能源汽车的电气化程度逐步加深。
2021年6月17~18日，2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定召开，此次会议汇聚了一众汽车行业的技术领袖与产业链上下游各领域的精英，聚焦纯电与混合电驱动系统，重点关注节能、高压、高转速、OTA等技术方向，追踪关键材料及功率器件。
在这场深度思辨新能源汽车电驱动系统产业发展的盛会上，ESI Automotive及麦德美爱法电子解决方案应邀出席，与国内外主流代表企业一起，解析行业发展的关键技术，深入探讨市场发展趋势与政策，同时展示自身在电动汽车领域的高性能解决方案。
在6月18日上午的“电驱系统控制&功率半导体技术”分论坛中，麦德美爱法应用经理吴光勇先生发表了题为 "电动汽车功率电子的银烧结解决方案 "的演讲。展示了麦德美爱法的系统级解决方案如何帮助电动汽车领域应对“续航能力、功率和可靠性”三大方面的挑战，围绕新能源汽车产业上下游关键领域进行了深度探讨。
在演讲中，吴光勇先生向现场的行业专家介绍了银烧结工艺的优势，该工艺作为一种成熟的互连方式，适用于所有的功率封装级别和应用。在分享中，吴光勇先生还带来了实际应用案例，帮助与会者了解，如何通过优化冷却系统和缩小尺寸来实现更高的功率和可靠性，并最终提升车辆续航能力。
以效率驱动发展，ESI Automotive将持续为汽车供应链上下游提供一致性的解决方案，助力下一代新能源汽车的成长与发展。
来源：MacDermid Alpha
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