近期，PCB行业原材料涨价、短缺日益严重，为此我们采访了江西航宇新材料股份有限公司集团销售总经理杨雪峰，请他就覆铜板生产商角度分享对未来材料市场变化趋势的看法。

 

Tulip Gu：目前，CCL吹起涨价风，近期各家厂都陆续对客户发生涨价通知，这波涨价潮其内在原因为何？未来趋势如何？ 

 

杨雪峰：从第二季度看，覆铜板的材料价格不会降，甚至还是会继续涨。从我收集到的同行的信息，占整个PCB板厂60%用量的1.5mm厚、41×49尺寸、18铜价格为240~250元。6月之后，原材料方面如果没有缓解，涨价将继续持续到第三季度。

原材料方面，其中铜箔的问题一直存在，一是国家政策层面上的干预，减少了原有国外废品铜采购，二是国内刚需缺口，如电动汽车和新能源环保导致的需求扩大。目前，国内新建的铜箔工厂，预计明年3月以后才能释放产能。而近日，作为全球最大铜生产国，智利关闭边境的消息也引发了市场对铜供应担忧。智利能源和矿业部此前回应称，关闭边境不会影响海上运输以及矿企的正常运作，但国际铜价依然大幅上涨。

树脂和玻纤都遇到了同样的问题，所以这就是目前CCL价格根本不可能降下来的原因。

从更长远来看，由于软件的国产化要求，相应的电脑主机板的PCB设计也要随之更新换代，这部分新产品的量产对于材料供需来说非常可观。同时，数码显示领域，mini-LED的应用也将是大的用量缺口。

 

Tulip：价格波动的转机会在哪里？

 

杨总：看9月份以后，如果说铜箔、树脂得到缓解，玻璃布的产能得到释放，应该说在10~11月可能就会有一点点回调。但是再怎么回落也不会低于200左右，回不去像去年八九月份80~100元左右的价格了。

同时，10~11月，排名前十大的覆铜板厂家如果按计划扩产的产能得到释放，也会解决一些问题，至少供应不会那么紧张。

 

Tulip：在铜价等原物料上涨以及物料短缺的情况下，CCL厂如何调整应对？

 

杨总：最近整个CCL行业内企业都在不断开发新的供应商，寻求新的供应商来测试。PCB厂也是这个局面，之前指定板材商的，现在也是在不断开发国内中小型CCL厂来测试，并不断与终端协商，共同认证。大家通过这种手段来保证生产有序进行。

比如航宇，集团内部全力配合采购部开发新的供应商，按照市场订单要求进行品质测试，测试通过后洽谈合作方式等，这是我们在做的。对于外部订单，因为目前铜箔、玻璃布、树脂全部是现金采购，我们也积极为客户考虑，尽量保住客户，均衡地分配产量，承诺的订单准时发货。同时，优化订单的结构，尽量做薄板，就是1.0mm以下的。对于客户，我们会协商采用厚薄板搭配的方式。如果全部指定1.5 mm，则会有相应的限量。

PCB厂也在寻求覆铜板厂，甚至有点 “饥不择食”，但是切记一定要保证品质的前提下。

Tulip：现在整个供应链上目前就是什么都缺，包括半导体、原材料等，造成“有单没有料”情形，为此产生市场恐慌，接下去，可能产生的冲击波就是行业大洗牌。

 

杨总：电路板厂除了不缺订单以外，全部缺；电子厂也缺元器件、缺芯片、缺IC；覆铜板厂就缺原材料。这个问题是很严峻，不仅是电路板厂，塑胶、五金、模具等各行各业，都出现采购成本远远高于之前与客户签定的协议价的现象。

对于PCB行业来说，低于2万平方米的双面、4层板的工厂（在华南估计有1000多家）应该说熬不过9月份。他们将面临的问题就是“弹尽粮绝”，想备料却没钱也不敢——这是他们真实的心声。如果只做现金单，利润不够，也撑不住三四个月。

而5万~10万平方米的产量，又没有上市的PCB厂，也会很困难。为了生存，可能采取的方式是与铜箔厂或覆铜板厂相互持股，结成战略联盟。在行业中会出现PCB与上游企业形成联盟的趋势，这将成为一种常态。

超过10万平方米及以上的企业，通过上市等途径做大体量，这时就能够与相对应体量的供应商提出锁定条件。

 

Tulip：电动车、环保新能源等行业在跨行业地抢PCB材料资源，这也将是一个常态。对于电路板企业来说，其实除了要考虑本身备料的安全库存以外，可能现在还要重点考虑战略库存。您有什么好的建议，帮助PCB客户去考虑战略布局？

 

杨总：刚才讲的战略联盟是治标，不能治本。我的建议是，上市企业应有社会责任感，不应该垄断社会资源，而应主动为社会分忧。龙头企业可以拿出资金去投资覆铜板厂、铜箔厂，一是自我需求可以满足；二是可以满足行业中小企业的需求。这个远大的战略对于整个PCB产业链来说，有利于建立合理的行业生态。

 

Tulip：就是说要走垂直产业链的形式吗？要以PCB为主体往上下游去做？这会否对CCL行业会造成很大的波动？

 

杨总：是的。我们要从生态链自身去解决这个问题。这个时间不会很长。只要龙头企业愿意为这个行业提前做铺垫，就能整合行业生态圈。 

 

Tulip：PCB也在愁，现在半导体芯片短缺，PCB厂要去看他的客户抢了多少芯片，才能预计会下多少订单给到PCB。

 

杨总：未来芯片中国是不会放弃的。私营企业解决不了，但是国家层面出面来解决，肯定能成。

 

Tulip：您预测一下推动全球PCB第六波的增长，会是来自于哪一个领域？

 

杨总：我认为是国家最新提出的“碳中和”理念。其实碳中和理念包含了5G、集成电路、环保、电子产业等，前途很广。

中国最大的优势在于产业链非常健全，对比缅甸、越南、印度，过去投资的企业发展得并不顺利，其中原因就是产业链问题。

目前，值得注意的瓶颈在于劳动力。据了解，今年比往年任何一年都不好招人。中考改革后，预计要到2024年到2025年，中国的就业才能解决。而近三年，用工形势将非常严峻，各企业要及时应对。

 

Tulip：好的，感谢您接受我们的采访。

 

杨总：谢谢。

欢迎扫码关注我们的微信公众号

“PCB007中文线上杂志”

点击这里即可获取完整杂志内容。

#PCB  #市场  #航宇  #杨雪峰  #CCL