2021年4月号

未来交通工具对于电子电路的要求

 

进入21世纪，交通工具的电子化程度越来越高，新能源汽车、高铁、新型客机，甚至是SpaceX的载人航天飞船，抬手就能触碰到电子产品。同时电子电路在交通工具中起的作用，也从原本的周边配件，逐步向关键部件转移。功能性、可靠性的要求也随之不断攀高，未来交通工具供应链对于电子电路提出更多新要求。本期我们将聚焦这个主题，看看这些跑在路上、飞在天空中的电子电路与日用电子产品有什么不同。

专题文章

首先我们有幸与IPC一起走访了青岛四方车辆研究所，作为高铁研发的主力军他们最有发言权。我们采访了总工程师、副总经理冯勇先生，就轨道交通用电子电路的可靠性要求以及公司在供应链管控上的心得进行讨论。

近期中原捷雄博士与HKPCA合作就汽车用PCB 产业现状开展了一场线上研讨会。围绕电动汽车革命、每辆车使用的PCB、全球汽车PCB 购买者及生产商、轻型汽车出货和汽车电子的PCB 使用、电动汽车的原理、对ADAS/自动驾驶的看法六部分进行讲解。我们的编辑对研讨会进行了简要概述。

博世是汽车电子生产商中的重要一环，我们的编辑团队采访了汽车电子产品分公司PCB 部门经理Christian Klein，深入探讨了最近Bosch 发表的“电动汽车发展趋势对未来PCB 的挑战”演讲。让我们来听听下游企业对于电子电路的最新要求。

TTM一直深耕电路板高阶应用，并研发汽车电子的最新应用，《TTM谈：未来交通运输设计》一文中的诸多问答涉及到了未来汽车PCB的新特性，对该市场有兴趣的同仁一定要仔细研究。

红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开，标志着盘古信息与红板的合作正式开启。为此，我们采访了盘古负责PCB行业的游毕涛副总经理，探讨IMS-MOM的优势所在。该工厂主要生产HDI，应用涉及汽车电子等高端领域。

本期大师解惑环节中，我们的技术顾问Herman就车用HDI在验收阶段遇到的常见问题进行了解析，他的回答应该让您茅塞顿开。同时他还提出杜绝相关问题，必要的测试手段一定不能少。

常州麦可罗泰克实验室一直深耕电子电路的检测、检验、故障分析领域，汽车电子产品占了其业务的很大一部分，我们请到了CTO Bob Neves为我们带来《电动车辆的工艺：可承受性、可靠性和稳健性测试》一文。

IPC TM-2.6.3.7 SIR测试主要面向的应用一是电动汽车用高压（1000V）电子产品；二是医疗和航天行业的低压和细间距器件（电压约为2V、特征尺寸Graham Naisbltt，针对ECM 和IR的SIR 测试构建的标准开发方案进行介绍。

《电动车是未来的方向》一文由Aurora Circuits带来，这是一家在美国伊利诺斯的PCB制造企业，大部分产品被应用到最新型的电动汽车上面。该文为我们分析了EV的发展趋势，以及对相关电子部件的深远影响。

我们的英文版主编Nolan 采访了Aismalibar 公司总经理Eduardo Benmayor，就电动汽车行业动力总成部分面临的材料挑战进行了探讨。Eduardo还详述了他认为电动汽车面临的最大挑战——基础设施。

去年开始国内电子电路企业的订单一直处于饱和状态，但行业原材料短缺日益严重，CCL等吹起涨价风。本期我们请到了江西航宇新材料销售总经理杨雪峰，请他从覆铜板生产商角度分享对未来材料市场变化趋势的看法，以及未来价格波动的转机。

作为检测领域专家、Gardien公司CEO的Todd Kolmodin，对于工艺流程的好坏有其独到的见解。因为检测是发现工艺问题的重要环节，他见识过客户工艺流程导致各种各样的产品质量问题。本期他将讲解《掌控工艺流程》的重要性。

  

PCB组装专区

PCB组装专区中，首先我们关注的是目前行业面临的难题《电子元件紧缺导致假冒产品横行》。从汽车到电子游戏机，电子元件的缺乏引起市场冲击波，所带来的交货延迟导致全球损失数十亿美元。各大整车厂宣布暂时性停工以等待芯片，假冒、瑕疵元器件又开始蠢蠢欲动，制造商们可要擦亮眼睛。

IPC的CFX更新了1.3版本。该版本增加了一些非常有趣的内容，包括预测性维护和智能能源管理相关内容。我们请到了项目主要推动者之一Aegis公司的Michael Ford为我们讲解1.3版本的亮点。

Hailo-8TM AI 处理器旨在促进工厂自动化不断向前发展，富士康与ABB这样的头部企业也在使用该产品来构建工业4.0 方案和智能工厂应用。其中到底有什么奥秘？为此我们采访了Hailo 公司的业务发展副总裁Liran Bar。他们的产品也在自动驾驶领域得到了广泛应用。

IPC 的IPC-2231 DFX介绍了开发布局PCB 及组件的正式DFX（最优化设计）流程可采用的最佳操作方法指南。在系统层面上引入DFX， 即可将其集成入公司不同部门的工作流程中，或设计师个人遵照执行。本期让我们来看看这份凝聚着DFX分委员会众多行业专家思想的结晶。

 

PCB设计专区

PCB设计专区中，首先，Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581 和CFX 结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化PCB设计的借口，以及其中的原因。

多层PCB 是电子产品组件中最关键的部件，一旦失效，整个系统就会失效！叠层规划又是基础中的基础，务必需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。我们的长期设计领域导师Barry Olney为您查漏补缺。

《PCB 制造设备的发展过程》一文面向我们的设计师读者，以及刚入行的电子电路技术人员，使其大致了解电子电路制造设备的发展过程，以及最新的技术。了解这些，不论是将来为新产品挑选生产设备，还是寻找合作供应伙伴都会有一些帮助。

以上就是本期的所有内容，2021年已经进入了第二季度，本期也是《PCB007中国线上杂志》的第50期，回望过去的4年多为行业带来了那么多原创内容，真是感慨万千，非常感谢我们的团队，也感谢支持我们的读者与赞助商，期待下一个里程碑——100期。顺祝各位早日打上疫苗！

 

下期预告

工艺工程、制造业标准

近年来高端制造业在中国不断壮大，在急速拓张的同时，对于制造业人员的工程能力与相关标准的培训受到了越来越广泛的重视。

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