4月7日上午，《2021年上海全球投资促进大会》在上海中心举行，总投资达4898亿元的216个重大产业项目集中签约。

上海美维科技有限公司（以下简称"美维科技"或"公司"）本次参加云签约，将在十四五期间积极加大高端半导体封装载板投资强度，确认将投资10.7亿元用于提升产能，达产后预测年销售额将达到20亿。

美维科技以前是TTM TECHNOLOGIES, INC.的成员之一，成立于1999年8月25日，是上海市高新技术企业、市级企业技术中心、市级专精特新企业等。

美维科技于2003年开始生产IC载板，成立至今注册资本4800万美元，总投资13200万美元。

▲云签约现场

美维科技的主要产品为CSP、BOC、POP、PIP、SIP，FC-CSP等先进封装基板，广泛使用于存储器、射频发生与接受器、蓝牙组件、GPS系统、数字设备处理器、移动设备、WIFI无线网络等集成电路封装领域。美维科技也是美维控股的培训及研究中心，承担美维高端印刷电路板制造的工序及产品开发的功能。

来源：国家级上海松江经济技术开发区

#PCB  #业务  #上海美维  #10.7亿元  #高端半导体封装载板  #项目