春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。

NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于4月21日至23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会，本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。

锐德（REHM）今年依旧如约而至，与您相约在1号馆1G40展位。我们有专业的技术和销售团队为您现场解疑答惑，并为您介绍更多的新产品和新方案，期待您的莅临参观、指导。

 

现场好礼相送

为了感谢您一直以来的陪伴与支持，我们准备了一些小礼物给到大家，希望大家踊跃参与！

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领取奖品方式：

时间：2021年4月21日至23日（名额有限，先到先得，逾期不候）

地点：REHM 1G40展位（市场部Cindy）

NEPCON CHINA 2021展会上，锐德公司将隆重推出以下系统：

热销产品展示

VisionXP+Vac真空回流焊接系统：该系统是面向真空或非真空对流再流焊过程的“超一流”高效解决方案！在本次展会上，锐德公司将重点展示其设计亮点，例如采用新型触屏式用户界面ViCON软件，这不仅最大程度提高了设备易操作性和数据可塑性，而且能够有效的监测所有的工艺参数和数据。此外，客户可在智能手机终端上使用新型的“ViCON APP”随时随地查看系统参数和状态，随时掌握生产进程，监控生产状况，为您实现在线式远程操作。特别适用于汽车电子、消费电子、航空航天及医疗电子，各类5G、IGBT及新能源车电产品等。

Nexus接触式焊接系统：该系统采用接触式加热和真空处理技术，确保实现最佳焊接效果，由此满足电力电子行业在先进封装和半导体技术领域的最高要求。Nexus接触式焊接系统尤其适合于DCB基板上不同设备（例如IGBT）的无空洞焊接。高度相异的材料在真空低压以及高达450 °C的温度下相结合。此外，真空环境还有助于最大程度防止元器件和焊料氧化。这也是首次公开在NEPCON展会上展出，欲想要了解更多详情，热烈欢迎您莅临参观！

CondensoXS Smart气相焊接系统：该系统可以根据您的生产环境进行个性化定制，完美匹配您的所有应用需求。同时采用了更加紧凑的结构设计，是一款高性能的凝热焊接系统。凭借获得专利的注入原理，能够同时对焊接温度和压力(真空)进行控制，从而获得精度更高、范围更大的回流曲线。特别适用于汽车电子、消费电子、航空航天及医疗电子，各类5G、IGBT及新能源车电产品等。

ProtectoXC防护层喷涂系统：随着电子类产品的快速更新换代，电子元器件的日益小型化和微型化，对零部件的装联精度要求越来越高，直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。而该系统不仅占地面积小，可以顺利匹配到有限的生产空间，完全适用于小批量生产的涂装需求，并且无需高昂的投资成本。

我们诚挚地邀请您莅临于上海世博展览馆1号展馆REHM（锐德）1G40展位!

 

公司简介

锐德专注于电子和光伏行业热力系统解决方案，是电子装配领域最先进、最具成本效益制造和创新技术的领导者。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流、气相及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统，业务遍及各个成熟市场及主要成长型市场，作为一个拥有30年行业经验的合作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。

查看并获取更多活动详情，敬请访问

www.rehm-group.com

来源：Rehm

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