.jpg "工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号")
工艺改进是制造业永远的主题，适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费，简化流程，并为你带来竞争优势。作为客户，与追求持续工艺改进的供应商合作，在保证生产稳定的情况下还会获得不少惊喜。本期我们的主题是关注工艺的持续改进。
专题文章
首先我们请到了Uyemura的技术与六西格玛经理Patrick Valentine讲解《质量与持续改进》，质量及持续改进是电子行业生产过程中必不可少的环节。因质量不良而付出的补救成本会占到一家公司年销售额的25%。追求质量和高可靠性是当今时代持续改进的推动力。
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生产PCB时，从设计到生产再到客户的进货检查和验收，一般都会遵循IPC“鉴定性能与验收”标准。标准只有一种含义，但人们解读标准的方式却是多种多样的。Elmatica的Jan Pedersen在《攻克验收漏洞》中围绕IPC标准为我们做展开。
同时，我们请到了工艺控制大师、IPC名人堂得主Michael Carano。《制程管理与控制——基准化分析最佳方法》中，他将阐述为什么过去40年中在PCB、PCBA及半导体等领域要不停地强调最大程度减少缺陷和提高产量良率的重要性。
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每个人都希望阻焊工艺运行平稳、生产率高、废品率最低，但要实现这一目标，需要明确了解当前工艺的性能、局限性以及需要改进的方面。工艺能力基准测试是鉴定及实施工艺改进的良好方法。Bob MacRae将为您讲讲如何评价阻焊工艺。
统计制程控制已经不是什么新话题了，早在20世纪20年代就被提出。它是采用统计方法对制程进行监控的质量控制方法，有助于确保制造过程高效运行，以更少的浪费生产出更多符合规范的产品。在智能制造横行的当下，又被赋予了新的意义。Burkle的Kurt Palmer所撰写的好文不可错过。
“PCB大师解惑”栏目正式开通。首期，我们抛砖引玉，以采访形式与Herman一起探讨目前行业中遇到的共性问题，希望以此为契机，接下来定期将从征集中的问题中精选有代表性的予以回答并刊登在出版物中。
工艺创新也是一种改进的方式，我们的技术编辑Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士，探讨了喷墨打印技术的发展，包括实验室研发技术及批量生产技术。Luca撰写了非常多的关于喷墨打印的著作，可谓这个领域的开拓者。
专家Nikolaus Schubkegel大半辈子都在和PCB的各种工艺打交道。我们知道PCB制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特殊应用，可以在阻焊工艺前涂布最终涂层。本期就要讲解其中之一《在非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备》。
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上期腾辉电子关于原材料市场变化的文章获得了巨大反响，可见在订单爆满的档口，谁都不希望材料供给发生问题。我们找来了去年初采访腾辉电子的一篇关于物料供应的文章，从另一个视角来看这家CCL国际厂商是如何配合客户的。
同时我们还请到了中泰证券的老朋友，一直关注PCB产业的资深分析师胡杨。他的《覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析》一文从市场分析者的角度就目前的形势进行了分析预测。
Happy Holden的25项工程师必备技能系列接近尾声，本期要对精益制造及案例剖析。这是和工艺改进密不可分的一个技能。生产的领导者一定要读这篇文章，看看是否完全掌握了。
PCB组装专区
首先我们将带来CES线上报道，由IPC名人堂得主、我们的技术编辑Dan Feinberg撰写。Dan每年都会参加拉斯维加斯的CES，他的朋友圈里有一众行业大牛。比如你能看到他在NVIDIA与老黄谈笑风生。今年是第一次他在家里参观了这个展会，总的来说体验相当不错，业界还是准备了很多新的产品，对未来抱有希望。
接下来，Ray Parsad的《如何审核OEM-EMS组装能力》来到第三部分。本系列第1部分介绍了评估OEM或EMS公司制造能力的审核流程。第2部分重点介绍了审核供应商技术和制造能力的流程。本篇为第3部分，将阐述审核质量和RoHS合规性的流程。
汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统对LED封装的放置要求提出了诸多挑战。环球设备的Glenn Farris为我们概述了这些特有的挑战，并介绍了一种能够高精度组装LED的新方法，实现了可扩展的生产方案。
PCB设计专区
PCB设计专区中我们将聚焦叠层工艺，首先请到了CID+ Michael R Creeden从层压板供应商的角度谈叠层需考虑的因素。叠层类似于浇注混凝土用的框架，其对最终结果有很大的影响。必须确保框架正确，如同叠层决定着电路的成败，这里面层压板是关键之一。
I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion，讨论了叠层设计的具体细节，以及设计师对叠层理解有误的原因，特别是在海外批量生产PCB时容易出现的问题。Martyn阐明了即使是最简单的PCB叠层，设计师也要权衡利弊。
接下来CID+ Cherie Litson撰写了《电路板叠层——简洁明了》一文。设计PCB叠层的方式有若干种，虽然随便找一种方法设计出的叠层都不算太差，但很快你就会感到困惑。因为可以选择的方法太多了！怎么办！
以上就是3月号的全部内容，2017年的3月我们发布了《PCB007中国线上杂志》的创刊号，转眼4年多过去了，其间，我们追踪报道了很多热点、新技术，收录了非常多的优秀技术文章，最重要的是收获到越来越多行业读者的喜爱。感谢！我们开始向5周年进发，请继续关注。
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