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环球仪器:FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺

三月 18, 2021 | Sky News
环球仪器:FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺

倒装芯片工艺

倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法,主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。

为了实现高良率的倒装芯片工艺,需要解决以下问题:

  • 平整的支撑及精确的定位系统
  • 高速及精准的贴装来应对锡球间距小到40微米的组装
  • 精确高速送料器
  • 像素高及能多次影像的摄影机
  • 能确定助焊剂厚度的应用单元

 

FuzionSC解决方案

  • 支撑:利用载板和真空吸附系统,形成一个平整的支撑及精确的定位系统
  • 检测:利用下视相机来确定基底板的位置
  • 精度:采用高速的FZ7贴装头,精度达10微米,群组拾取最多达7个元件
  • 贴装:从晶圆拾取、群组浸蘸、视觉检测、贴装
  • 送料:采用直接裸晶送料器,芯片在送料器内完成翻转,从晶圆传输到拾取点
  • 翻转芯片:芯片从晶圆弹出、拾取后翻转、放在运送车上
  • 视觉检测:采用PEC相机,可在飞行中或采用多重视野来检查倒装芯片上的锡球
  • 线性薄膜敷料器:群组浸蘸、支持焊膏及引脚转移
  • 厚度:控制薄膜助焊剂厚度,量度物料厚度
  • 助焊剂涂敷:采用线性薄膜敷料器,确保薄膜厚度均匀及可重复性 

 

FuzionSC半导体贴片机系列技术参数

 

FuzionSC2-14

FuzionSC1-11

贴装速度(cph)

30,750 (最高) / 21,750 (1-板IPC 芯片)

16,500 (最高) / 11,400 (1-板IPC 芯片)

精度(um@>1.00 Cpk)

±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)

±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)

电路板最大尺寸

508 x 813毫米 (20 x 32”),可配备更大板特殊功能

508 x 813毫米(20 x 32”),可配备更大板特殊功能

最多送料站位(8毫米)

120 (2 ULC)

120 (2 ULC)

送料器类型

晶圆级(最大至300毫米),盘式、卷带盘式、管式及散装式

晶圆级(最大至300毫米),盘式、卷带盘式、管式及散装式

元件尺寸范围 (毫米)

(0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150 平方毫米 (多重视像),最高25毫米

(0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150平方毫米(多重视像),最高25毫米

最少锡球尺寸及锡球间距  (微米)

锡球尺寸:20,锡球间距:40

锡球尺寸:20, 锡球间距:40

来源:环仪精密设备制造上海

标签:
#EMS  #新产品  #FuzionSC  #半导体贴片机  #40微米  #倒装芯片工艺 

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