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超华科技:2020年报新鲜出炉,净利同比增加16.03%

三月 01, 2021 | Sky News
超华科技:2020年报新鲜出炉,净利同比增加16.03%

超华科技(002288)2月26日晚间发布了2020年度业绩报告,2020年度总资产约为38.15亿元,同比增长19.06%;营业收入约为12.78亿元,同比下降3.29%;2020年归属于上市公司股东的净利润约为2147万元,同比增长16.03%;基本每股收益盈利0.0230元,同比增长15.58%。

超华科技2020年电路板、覆铜板、铜箔、半固化片的营收占比分别为:37.63%、21.44%、37.28%、1.32%;研发投入金额约7373万元,占营收比例5.77%。

超华科技于2009年在深交所中小板上市,主要从事高精度电子铜箔各类覆铜板等电子基材和PCB的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展。

营业收入构成▼

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研发投入情况▼

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超华科技目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

企业集团的构成▼

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超华科技"M"牌覆铜板连续多年被评为"广东省名牌产品","M"商标亦连续多年被认定为"广东省著名商标"。成功开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产VLP铜箔已小规模生产,并持续推动量产进度。

超华科技先后被评为国家级高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业,同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室(产学研)培育基地。并与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系,为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。

客户包括:飞利浦、美的、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业。

2020年11月26日,超华科技在梅州隆重举行了"年产8000吨高精度电子铜箔项目二期"投产仪式、"年产600万张高端芯板项目"开工仪式及"年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目"培土仪式,项目投产后,超华科技铜箔产能幅提升了67%达2万吨,位居国内前列。

2021年,超华科技与玉林市政府达成投资合作意向,拟投资122.6亿元在广西玉林建设建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,生产用地面积约为838亩,项目分两期建设。一期建设5万吨电子铜箔和1000万张高端芯板项目,第一期5万吨电子铜箔项目建成投产后在条件成熟时启动第二期5万吨电子铜箔项目建设。

同时,超华科技与广西玉林市政府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式。项目建成后,将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。通过上述项目的实施,超华科技将快速增加RTF、 VLP、 HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构,显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升,夯实行业领先地位。

为了加快推进广西玉林铜产业基地,超华科技拟以自有资金投资设立全资子公司广西超华实业有限公司和全资孙公司广西超华工贸有限公司,注册资本均为1亿元。

2020年报中,关于公司未来展望和经营计划,超华科技表示:

 

一、未来展望

1、新能源汽车爆发,头部电池厂商持续加码新能源,显著拉动锂电铜箔需求;

2、IDC等新基建如火如荼,铜箔、覆铜板需求往高端化升级

截至2020年底,全球20家主要云和互联网服务公司运营的超大规模数据中心总数已增至597个,是2015年的两倍。国家区域分布方面,美国占比高达40%高居榜首,中国以10%排在第二名,日本、德国、英国和澳大利亚共计占19%。同时,目前有219个数据中心处于规划和建设阶段。

受益于5G、服务器等快速发展,倒逼高频高速覆铜板产品结构升级,高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成本的30%-50%,也将伴随高频高速覆铜板快速成长,坐享发展红利。

3、智能驾驶助推汽车电动化加速,汽车PCB板将驱动PCB新一轮增长

毫米波雷达的核心硬件是MMIC芯片和天线PCB板,其中天线PCB板需要用到价值量相对较高的高频PCB板,在ADAS渗透率不断提高的背景下,高频PCB的需求将不断提升。并且随着未来智能化程度不断提高,将显著带动汽车PCB的需求增长。

4、储能领域迅猛发展,将开辟一片储能用铜箔新蓝海。

 

二、经营计划

1、高度聚焦,精准发力,加快高端产能布局

公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济,抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、 IDC等下游市场带来的市场机遇,调整产业结构,优化市场布局。大力推动非公开发行股票及募投项目建设,加快推进广西玉林铜箔产业基地项目,不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比,提升公司品牌影响力,夯实公司在电子基材领域地位。

2.坚持创新驱动发展战略,深化产学研合作

公司始终坚持创新驱动发展战略,在4.5μm锂电铜箔6μm锂电铜箔RTF铜箔VLP铜箔等领域取得重要突破,成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。

不断加大研发投入力度,抓住梅州市支持公司牵头申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”等发展机遇,提升自主创新能力。同时,继续深化与上海交大、华南理工、哈理工、嘉应学院等科研院校的产学研合作,持续优化生产工艺,提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破,努力实现进口替代,并培养在先进电子材料领域的优秀人才,不断提升企业核心竞争力。

3.积极开拓国内市场,深挖客户需求

2021年,公司将大力开拓华东、华中等国内市场,争取进入更多台资、外资客户供应链,进一步扩大公司高端客户群体

持续深挖现有客户的高端需求,加快新产品的释放,继续扩大与下游客户的战略合作,为全年业绩增长奠定坚实基础。

4.全面加强精细化管理,实现降本增效

2021年,公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理,在生产过程中充分运用科研成果,减少产品生产能耗,进一步降低生产成本;同时,建立科学的人才激励政策,继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度,加强信息化建设,提升生产运营各方面效率,降低成本。

来源:HNPCA整理自超华科技2020年年报

标签:
#PCB  #业务  #超华科技  #年报 

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