华正新材1月21日公告，公司拟公开发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过57,000万元人民币（含57,000万元），募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。同时，随着居民收入的不断提高，电子产品的日益普及，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得覆铜板行业稳步发展。覆铜板行业需加大研发投入及扩产先进产品产能才能满足下游行业的市场需求。

华正新材“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目”旨在采用自有技术，新建高等级覆铜板生产线，形成年产2,400万张高等级覆铜板的生产能力。产品可广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

公告称，项目建成投产后，公司将凭借储备的研发能力，紧跟市场前沿，加速推出适应市场发展需求的产品，背靠稳定的销售团队和良好的市场基础，推进产业结构升级、提高市场竞争能力，依靠自身的努力和国家在政策方面的扶持，实现企业总体发展战略。

来源：企业公告。

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