1月19日，兴森科技披露投资者调研相关信息时指，随着2020年年中新建产能逐步投放进入试生产周期，经过半年的产线磨合与提升，兴森科技2021年处于新建产能的利用率将会明显提升，亦会带来增量。同时，考虑疫情影响逐步消除、经济企稳回升，行业需求应该有所回暖，预计2021年兴森科技收入增长也会有所回升。

就2021年应用端领域行业市场需求方面，兴森科技强调，公司不会涉足消费电子业务。“由于5G通讯业务受外部环境影响整体表现一般，建设节奏有所调整，尤其基站建设数量大幅下调，将对整个行业的需求产生比较大的压制。不过，光模块、服务器等领域表现较好，汽车电子的景气度受电动车行业拉动也有望维持，其他相关市场总体表现平稳。”

对于PCB行业而言，兴森科技认为，2021年总体需求保持稳中有升，细分子行业景气度有所差异，但核心在于公司自身的技术、质量、成本、交付等综合因素的比拼，决定了各参与者的发展速度。另外，IC封装基板的需求比较旺盛，尤其是配套CPU/GPU芯片的高端载板。

对于国产替代，兴森科技指出，过去一年，公司从原材料端开始推进国产替代进程，其中主动和被动两者均有。其表示，线路板行业的国产配套进展稍快，IC封装基板的进展则较为缓慢，目前国内设备、材料都以进口为主。国产配套或者国产替代是长期过程，需要产业链上下游的参与者共同努力。

（新闻来源：集微网）