1月17日，博敏电子董事长徐缓一行到访广东工业大学（以下简称“广工大”）开展产学研合作交流。广工大副校长、广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长王成勇教授等给予了热情接待。交流会由广工大机电工程学院郑李娟副院长主持。

 

王成勇副校长介绍了广工大十多年来服务电路板行业企业的概况，并表达了对PCB行业企业一直以来为广工大提供支持的感谢，希望能够与博敏在过往合作的基础上，在人才培养、技术研发、项目申报等方面继续开展更深入的合作。

广工大黄欣博士、刘鑫副院长、闵永刚教授、潘湛昌教授及黄荣厦教授分别向参会人员介绍本校多年在服务PCB行业和企业中做出的举措、搭建的平台以及取得的科技成果和荣誉，同时展示了在PI材料、陶瓷材料等方面的科研成果及在PCB行业的应用情况。

徐缓董事长向参会人员介绍了博敏的基本情况、发展历史、发展理念和企业使命。作为中国老牌PCB品牌企业，博敏一直非常重视人才培养和技术开发，经过多年的努力，博敏不仅在研发领域成果显著取得了诸多荣誉，更是培养了诸如“技能大师”、“工匠”、“创新达人”等行业高层次专才。

 

博敏电子技术中心陈世金总监介绍了博敏技术中心在知识产权、工程技术研究、项目申报、科技论文等方面取得的成果，并表达了对广工大实验室的赞赏，希望能更进一步了解广工大的科研实力，推动双方的科研技术能力的发展。

 

交流环节结束后，博敏与广工大正式签订了产学研合作协议。校企合作，创新无限。通过本次会晤，博敏与广工大将开启资源互补、信息共享的“双赢”模式，同时为在校生提供了广阔的实践平台，更为企业后续引进人才夯实了基础。