1月7日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司（简称：金百泽）接受创业板上市委员会2021年第2次审议会议审核通过。
金百泽成立于1997年5月28日，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。
金百泽业务分为：PCB、电子制造服务（EMS）和电子设计服务3类。 其中PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。
金百泽专注于服务客户研发阶段而分量产阶段，客户订单有多品种、小批量、短交期的特点，建立了柔性化的生产体系和高速运转的存货收发系统，实现快速响应、快速生产、快速配送，柔性制造能力和快速交付能力，使得其在样板、小批量领域中占据优势地位。
2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单中，全国仅有7家企业入选，其中金百泽成为国内“样板，小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。
已经与来自全球的超过15,000家客户展开合作，包括数百家研究所和大学院校，2020年作为众多医疗企业的供应商，满足客户呼吸机、监护仪、红外测温仪，基因测序仪等产品的生产需求，入选工信部第一批“新冠肺炎疫情防控重点保障企业名单”。
截止2020年9月，金百泽拥有发明专利39项、使用新型专利96项、软件著作权91项，共10项发明专利通过国际专利PCT检索，其中两项发明专利分别荣获2018年第20届和2019年第21届中国专利优秀奖。
采购模式：设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责集中采购和采购管理，分子公司采购部负责具体的采购执行。销售模式：国内以直接销售为主，国外以贸易商销售为主。
主要产品
▼ 主要业务类型
▼ 业务链条
业务构成及收入构成
▼ 主营业务收入
募集资金主要用途
据招股书显示，本次金百泽拟公开发行新股不超过2,668万股，募集资金金额预计为49,305.36万元，实际募集资金扣除发行等费用后全部用于发行人主营业务相关的以下项目：
本项目建设智能硬件柔性制造的服务平台，以目前惠州PCB生产线为基础进行PCB先进制程技改，扩建元器件检测筛选中心和智能仓储中心，扩建电子装联智能制造生产线，项目建成后显著增强金百泽PCB制造、BOM服务、电子装联三大核心服务力。
股权结构
▼ 股权结构图
组织结构图
▼ 组织结构图
前五大客户销售情况
前五大供应商采购情况
分公司，子公司等基本情况
▼ 分公司基本情况
▼ 全资子公司，孙公司基本情况
▼ 控股子公司基本情况
董事、监事、高级管理人员
▼ 董事会成员
▼ 监事会成员
▼ 高级管理人员
在研项目和研发投入情况
▼ 研发投入情况
主要资产
▼ 固定资产主要情况
▼ 房屋建筑物情况
▼ 公司租赁房产情况
来源：HNPCA综合整理
