高频/高速传输的标准—低介电常数(dielectric constant, Dk)与低介电损耗因数(dissipation factor, Df)等要求。Dk太高会增加导线之间的电容效应，造成讯号传输额外的时间延迟，同时也会增加讯号的衰减(与Dk的根号成正比）。Df则会直接影响讯号的衰减量(与Df值成正比），进而降低信号的完整性。特别是在多层数的高速电路板设计上，高Df的材料将造成严重的讯号损耗问题。因此高频材料需具备low Dk & low Df的特性，以减少讯号延迟并提升传播能量功率(dB)，因此高频材料的设计以及对应的产品其电路板设计及制造将带来很多挑战。

目前产业界台燿、联茂、台光、生益科技等产业先进都在高频高速材料方面拥有领先的技术与代表性产品。 

2021年6月29日-7月1日TPCA Show-SHENZHEN展会期间，TPCA将在亚洲电子制造论坛及展会现场与业界朋友展开技术话题交流，欢迎业界精英参与技术分享。

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