日前，在中移物联网通信模组项目招标中，金百泽凭借在物联网和通信领域强大的品牌影响力、卓越的产品品质，在众多竞争品牌中脱颖而出，成功中标该项目，为此物联网通信模组提供PCB制造、PCBA装联和测试的一站式服务。项目一期工程高达1000万元，计划三个月内完成交付，后续的二期和三期工程将逐步投产。
金百泽作为国内领先的电子产品设计和制造服务商，早在2006年就充分发挥在技术、产业、市场方面的优势，积极投身物联网发展浪潮，并成立专注物联网领域的泽国电子，为客户提供物联网模块设计和制造一站式服务，在2G/3G/4G通信模块、NB-IoT模组、GPS模块和WIFI+AUDIO 智能音响模组中均有成功案例，获得客户的一致好评。
物联网作为一个新经济增长点的战略新兴产业，被视为推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场。中移物联网一直致力于推动物联网在各行业的规模应用，本次招标的产品为中移物联网首款全自主研发、为中国市场量身打造的工业级双频段（900MHz/1800MHz）2G通信模组，其产品功能、性能、压力等指标达到同业先进标准，与中国移动物联网公共服务网络数据传输稳定、可靠，能够有效解决当前物联网的诸多问题，可满足燃气/自来水远程抄表、金融无线POS、资产定位追踪、环境环保监测等多种物联网行业应用需求。
此番，金百泽与中移物联网强强联合，双方在产品和技术方面实现优势互补，共同拓展物联网行业市场，增强万物互联互通能力，提高基础通讯率，提供更平稳可靠的网络连接服务，帮助人们在人与人、人与物和物与物之间，更加快捷、更加顺畅地建立起前所未有的紧密联接。
来源：金百泽科技
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