ALPHA® HiTech SMD粘合剂是一种单组分、中等温度和快速固化的产品，专用于防止芯片组件在波峰焊过程中掉落。有两种无卤素产品供应。SM41-1311是专为高速点胶应用而设计。而SM31-120P是适用于网版印刷的产品。两种产品均具有出色的耐热性、附着力、不垂挂的性能，以及能够在120°C的对流烤箱中进行120秒快速固化。在25°C条件下它们的适用期长，为7天。

ALPHA® HiTech 还提供了一系列低温粘合剂产品，例如AD13-9620B和AD13-9690BH。这些产品非常适合将温度敏感的塑料部件组装到智能手机的摄像头模块中。它们可在低至80°C的固化温度下机械粘合热敏基材。可提供与常见材料匹配的产品，例如PA9T（聚酰胺，尼龙系列）、不同类型的LCP（液晶聚合物）、PC（聚碳酸酯）和金属。并且已经开发出各种不同粘度和触变指数的产品，以满足点胶后不同水平的扩散要求。

还有一些低温产品，其中一款是AD43-9600W，适用于背光单元（BLU）LED应用，需要同时满足室温条件以及较高的粘附强度要求。

紫外线(UV)类型的产品在室温下的超快固化性能赢得了市场的关注，它们只需要暴露在紫外线下便可固化。UP44-5566T是其中一款非常快速的UV固化产品，可在几秒钟内实现固化，以实现更高的产量。