Lost your password?
Not a member? Register here

ABF及BT封装载板出现供给缺口

十一月 23, 2020 | Sky News
ABF及BT封装载板出现供给缺口

据台媒工商时报消息,载板大厂欣兴山莺厂大火后,全球晶片尺寸覆晶封装载板(FCCSP)供货受到影响,由于该厂产能完全复原至少要一年以上时间,加上各载板厂的产能调配,ABF及BT封装载板均出现严重供给缺口,包括高通、联发科、辉达、超微、英特尔等半导体大厂,纷纷找上景硕及南电寻求封装载板产能。

 

由于产能严重不足但订单大幅涌现,载板厂已通知客户11月起新订单及新开出产能全面涨价,ABF载板价格调涨30~40%,BT载板涨价20~30%,并立即进入产能及出货配置(allocation)机制。第四季接单满手的封装厂及IDM厂闻讯一片哀号,但为了取得载板产能也只能接受涨价,同时转向与客户协商,希望能顺利将涨价成本转嫁出去。

 

封测大厂安靠(Amkor)台湾区总经理马光华在出席成大材料论坛时表示,中国台湾在半导体产业是世界领先,PCB产业也是世界第一,当中的封装载板更在全球扮演非常重要角色。欣兴载板厂发生大火后,封装载板原本已紧张的供货周期从4~5个月拉的更长,甚至有厂商面临有钱也拿不到产能的窘境。

 

今年下半年以来封装载板价格已调小幅调涨10%以内幅度,第四季原本将针对新订单续涨10%,但封装厂及IDM厂仍十分抗拒。不过,欣兴山莺厂发生火灾后,封装载板确定翻转为卖方市场,在产能严重短缺情况下,原本已下单完成的订单部分维持续涨10%,但包括ABF及BT载板新订单则全面调涨20~40%幅度,而景硕及南电第四季有小幅新增加产能,也全面调涨20~40%价格。

 

至于载板交期部分,现有产能已全面进入产能及出货配置机制,但新订单交期大幅拉长,10月的新订单交期原本仍控制在20周以内,但11月已将交期拉长至30周以上,晶片尺寸较大的ABF载板交期更拉长至34周。对封装厂来说,上游客户要求交货压力与日俱增,所以只能接受载板涨价,再向客户要求转嫁材料成本。

 

来源:工商时报

标签:
#市场  #ABF  #BT封装载板 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者