近日，深南电路披露了近期的一次投资者调研活动纪要。内容针对公司PCB业务目前在5G通信、汽车电子等领域的进展，以及封装基板业务的发展情况进行了介绍。

据深南电路介绍，公司5G相关产品较2020半年度数据相比，第三季度受通信领域整体需求的影响，5G产品在PCB产品总量中的占比有所回落。另外除了通信之外，今年以来，PCB业务在数据中心领域同比保持较快增长；工控医疗领域市场保持稳定增长，占比较去年同期有所提升；汽车电子领域，三季度以来随外部整体市场逐步回暖，但占公司营收比例较低。

深南电路还指出：“汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源汽车和ADAS是目前公司在汽车电子领域发展的主要方向。目前公司在汽车领域业务占比并不高，未来有较大的成长空间。公司已积极投入汽车电子相关技术研发，积累生产能力，并已与国内外部分知名厂商开展合作。伴随未来5G建设逐步完善，各类终端应用（车联网、物联网等）涌现，汽车也可能成为大的移动终端，公司在通信领域的技术优势将有机会进一步得到延伸。公司在充分判断风险的前提下，已经有序开展新工厂的基础建设筹备，具体建设和投资进度仍需要实际参考客户及市场需求的情况。”

该公司封装基板业务方面，目前依旧维持较高景气，在声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，指纹类、射频类、存储类等封装基板产品均保持良好态势。深南电路表示，当前这项业务重点在于大客户开发及关键项目的争取。

关于各项业务产能利用的情况，深南电路介绍到，在 8月中下旬后，受通信市场整体需求波动影响，PCB业务综合产能利用率开始有所回落；PCBA业务除通信类产品受一定影响外，其他产线产能利用率较高；封装基板业务除无锡基板工厂在爬坡外，其余工厂整体保持较高的产能利用率。

回顾今年前三季度，深南电路共有两个重要募投项目有序推进爬坡，其中PCB业务的南通数通二期于今年3月份连线生产，目前产能爬坡推进较为顺利；封装基板业务的无锡基板工厂于2019年6月连线试生产。

来源：集微网

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